「中国设计智造大奖」共找到 2153 篇相关文章
从「对口型」到「会表演」，刚进化的可灵AI数字人，技术公开了
快手可灵团队让数字人从「对口型」进化到「会表演」，全新数字人功能在可灵平台公测。技术报告Kling - Avatar解析背后技术路径，设计多模态两阶段生成框架，实验显示其在多方面领先竞品。
一图看透全球大模型！新智元十周年钜献，2025 ASI前沿趋势报告37页首发
新智元十周年峰会发布《2025新智元ASI前沿趋势报告》与《2025新智元ASI产业图谱》，预测2027达ASI临界，智能体全面爆发。报告展示全球大模型格局，中国开源模型表现亮眼，还揭晓了创新大奖。
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
RoboChallenge发布年度报告：评测标尺够权威吗？
当下具身智能行业存在缺乏真实场景验证、评测标准模糊等问题。2025年原力灵机与Hugging Face推出RoboChallenge评测平台，2026年1月更新榜单。AI科技评论从技术和核心设计角度对其进行深度拆解。
为什么95%的智能体都部署失败了？这个圆桌讨论出了一些常见陷阱
硅谷圆桌论坛指出，95%的AI智能体部署失败，原因并非模型不智能，而是基础框架、上下文工程等未成熟。还探讨了上下文工程实践、信任治理、记忆设计、多模型编排等问题，给出创业者需思考的问题。
AI下半场的「Game Changer」，直让老外惊呼「Amazing」
海外社交媒体热议中国电信的智传网（AI Flow）技术，它是人工智能与通信网络交叉领域关键技术，可实现智能传递和涌现。该技术由李学龙教授团队打造，其报告受关注，能破AI普及困局。
孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题
随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术对高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出，集成芯片是提升性能新路径，但芯粒集成度提升带来三大科学问题。
1.2K Star！终于有工具开始认真解决 AI Agent 安全问题了！
作者深度使用AI Agent时担忧其安全性，GitHub上斗象科技开源的ClawVault项目，上线不久获1.2K Star。它为AI Agent提供多场景安全隔离方案，有分格管理、可视化监控等实用设计，适配Python3.10+环境，安装方便。
今年TRAE写的代码：100000000000行！超50%程序员每天在按Tab键
2025年末TRAE发布年度产品成绩单，一年写1000亿行代码、超50%用户高频用Tab键。其Cue功能助行业进入人机共生，SOLO模式让开发者成指挥者。它历经三阶段，指标优、构建生态，是中国AI IDE领域领先者。
陈天桥旗下AI公司MiroMind打造全球顶尖预测型大模型，性能登顶行业基准
全球首个动态实时LLM智能体未来预测基准FutureX推出，陈天桥旗下MiroMind团队连续两周蝉联冠军。其模型采用记忆驱动机制，为预测与决策设计，还展现了在多领域的预测能力，且将开放相关框架和模型。