「智能耦合技术」共找到 5562 篇相关文章
人类或将沦为“NPC”！智谱创始人唐杰最新研判：LLM正从攻克长程任务到全自主进化
智谱创始人唐杰认为今年LLM技术突破点在长程任务，能在智能体环境交互完成复杂任务。随能力提升，将迈向‘无人公司’时代，人类或成‘NPC’。后续要攻克记忆、学习等技术，实现自我进化，重塑产业。
沈向洋解读AI演进五大维度！IDEA研究院发布“万物可抓取”模型，GPU渲染器打破国外垄断
沈向洋分享梳理智能演进的五个维度，包括算法范式、智能载体等，指出机会不仅来自技术本身。此外，IDEA研究院还发布“万物可抓取”DINO - X Grasp模型、MoonBit编程语言、GPU渲染器Smart等创新成果。
Meta 143亿挖角后首个作品来了：Alexandr Wang 推出闭源模型，杨立坤点赞
沉寂9个月后，Alexandr Wang带队的Meta发布新一代模型Muse Spark。它是原生多模态推理模型，性能媲美Gemini Pro和GPT 5.4，Meta还披露技术实现细节。不过闭源引争议，且模型在长时程智能体等方面有短板。
朱啸虎投的第一个AI硬件公司，又完成一轮融资
AI眼镜创业公司Gyges Labs完成Pre A+轮融资，此前由朱啸虎的金沙江创投领投。其CEO邓旭东提出“Glass First”理念，以自研技术DigiWindow实现极致外观，还以“功能减法”换“体验加法”，未来将布局可穿戴设备。
不玩PPT拼实战！中国「具身军团」要在上海动真格了
即将于12月12日举行的「GDPS 2025全球开发者先锋大会」，代表上海具身智能生态全面跃迁。上海为具身智能产业提供场景、算力等支持，企业完成从概念到工业级成熟的蜕变，大赛将进行多赛道「实弹演习」。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
5Y News｜首形科技完成Pre-A轮融资
6月26日首形科技宣布完成Pre - A轮融资，由招商局创投、深创投领投。创始人胡宇航长期研究机器人相关方向，其成果构成产品技术起点。公司有三大技术体系，还提出类人共情价值，欲引领机器人情感觉醒时代。
钉钉不说话，默默把 AI 表格干到了 1000 万热行
钉钉 AI 表格单表容量突破 1000 万热行，成业内首个实现该能力的智能表格。它基于阿里 AI 技术重构底层架构，实现性能与智能融合，在业务场景应用效果好，推动 AI 办公进入‘原生时代’。
第一视角效率超过真机，深度机智发布全球首个以人类学习范式构建的具身基座模型
2026年具身智能行业火热，但技术路线不明。深度机智创始人陈凯在中关村论坛发布具身智能基座模型PhysBrain 1.0，用千余小时人类第一视角数据超越真机数万小时数据成果，开启具身领域‘物理常识’革命。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。