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时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
Morgan Stanley：中国 GPU的产能、良率、价格及收入
这是Morgan Stanley对中国GPU自给自足程度研报的部分内容，列出华为昇腾系列GPU 2024 - 2027年产能等情况。估算2024年中国AI GPU自给率34%，2027年将提至82%，还分析了半导体自给率提升原因及各领域国产化进程。
Claude 这条路在中国企业这里彻底断掉了
9月5日，Anthropic宣布停止向中国资本控股企业提供Claude服务，此政策还涉及有中国资本背景的境外公司。AI已被视为战略资源，这体现了地缘政治对AI的影响，也带来新的商业风险。
晶圆级芯片和存算一体结合：中科院提出15万tokens/s晶圆级芯片方案丨ASPLOS'26
当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
OpenAI新Agent遭中国24人初创团队碾压！实测成本、质量全输惨，海外用户：中国Agent代差领先
昨日凌晨，OpenAI推出ChatGPT Agent新功能，标志其踏入“智能体人工智能”领域。虽官方称该功能性能先进，但实际效果有局限。海外网友对比发现，它被中国24人初创团队产品Genspark等碾压。
加速突围！9款信号链芯片背后的“芯”趋势
在高端ADC/DAC领域曾被国际巨头长期垄断。2025年‘芯师爷 - 硬核芯年度评选活动’展示多款信号链芯片。国产芯片发展有高端突破、汽车电子爆发、全产业链延伸三条路径，但也面临参数提升、高端场景拓展及海外竞争挑战。
跨芯片统一优化，DLCompiler与DLBlas驱动算子极致表现
9月10日，上海AI实验室DeepLink团队开源DLCompiler和DLBlas。前者是扩展Triton的深度学习编译器，后者是面向大模型的高性能算子库。它们有跨架构DSL扩展等亮点，在多芯片上实现性能优化，还解决了DSA芯片优化难题。
深度 | OpenAI携手博通自研芯片：算力终局或是垂直整合？
OpenAI与博通战略合作，2026年下半年推进研发，将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义，是摆脱英伟达依赖的标志事件，推动AI芯片市场进入新格局。
创建“中国的ASML”！中芯国际、北方华创等掌舵人联名建议
多位中国集成电路行业领军人物联合撰文，提出在‘十五五’期间通过整合机制，集中力量解决极紫外光刻等关键问题，建议创立‘中国的ASML’，还设定了未来五年产业发展的量化目标。