「先进封装」共找到 174 篇相关文章
李飞飞的创业公司放大招：只要一个 H100 就能跑世界模型
“AI 教母”李飞飞的创业公司 World Labs 推出高效世界模型 RTFM，只需一个 H100 GPU 就能一边和用户交互，一边实时渲染 3D 世界，显著降低硬件成本和部署难度，渲染效果也不俗。
清华万引教授：万倍加速催化剂设计，AI突破DFT瓶颈！
清华大学王笑楠团队提出催化剂设计新基础模型SurFF，发表于Nature Computational Science。它无需昂贵实验或耗时DFT计算，实现对金属间化合物表面暴露与形貌的高效、高精度预测，计算速度提升10⁵倍。
统一框架下的具身多模态推理：自变量机器人让AI放下海德格尔的锤子
当前先进机器人无法像人类自如用工具，现有多模态系统有局限。自变量机器人提出端到端统一架构，以统一表示学习和多任务多模态生成解锁具身多模态推理能力，实现范式转换。
深入原子世界，他在寻找材料失效的原因
文章介绍了美国宾夕法尼亚州立大学副教授杨洋的材料研究。他利用先进电子显微技术，研究材料在极端环境下微观过程，如空位、虫洞腐蚀和短程有序，旨在理解材料失效机制，推动材料设计优化。
全球AI芯片被一家味精厂卡脖子？份额超95%，英伟达也得排队抢产能
AI芯片卡脖子节点藏在供应链深处，日本味之素作为全球AI芯片封装关键材料ABF近乎独家供应商，市场份额超95%。英伟达Rubin平台对ABF需求大增，但味之素扩产受工艺良率制约。
Meta通过简单算术解锁LLM SoTA性能
大型语言模型训练耗算力与时间，传统模型融合方法有局限。本文提出SoCE新方法，通过筛选专家模型、非均匀加权平均融合，在多评测中实现先进性能，为LLM优化提供新思路。
告别胶水代码，5倍飚速！无问芯穹首次揭秘，Infra智能体蜂群登场
无问芯穹推出基础设施智能体蜂群，这是新一代基础设施智能化解决方案。它封装多个智能体模块，构建全生命周期智能闭环，提升资源利用率等。在重点客户业务流程落地效果好，能让开发者解放价值。
突发！Anthropic “封杀”中国控股公司，禁止其使用Claude等AI服务
9月5日，Anthropic宣布禁止多数股权由中国资本持有的集团或子公司使用Claude。政策调整涉及多种中国背景企业，也适用于美“对手国家”，还意在遏制中方获取先进AI技术，引发行业关注。
卖Token也不是稳赚不赔！硅基流动招股书来了
硅基流动向港交所提交上市申请，剑指港股「AI Token工厂第一股」。它将异构算力等封装成Token供应服务，2025年营收增653.2%，但亏损也扩大，公有云业务成本压力明显，生意待市场检验。
黄仁勋刚讲完AI「五层蛋糕」，他们就跑通了！算力、模型、Agent一次打穿
英伟达CEO黄仁勋提出「AI的五层蛋糕」架构，易鑫结合汽车金融场景构建全栈式AI体系，从基础设施到业务应用层层推进，解决行业痛点，还开源模型推动共赢。