「半导体封测」共找到 265 篇相关文章
牛芯国产先进工艺 DDR5/LPDDR5 IP双双突破6400Mbps
随着人工智能等领域发展，系统对数据吞吐能力需求攀升。牛芯半导体基于国产先进工艺研发DDR5/LPDDR5 IP，实现6400Mbps高性能验证，通过创新弥补工艺代差，打通国产链路，具成本和安全优势。
空间智能率先落地国民APP！实测：时空决策很顺滑，直达千人N面出行体验
空间智能虽前沿，但在有场景和业务优势时能快速落地。高德地图2025版内测，其“小高老师”智能体按需提供出行和生活建议，AI导航有超视距感知能力，是迈向空间智能的国民APP。
大神李沐回归B站「做了个实时数字人」，直言「水平吊打我自己」
大神李沐回归B站，展示用创业公司BosonAI的Higgs Avatar v1模型做的实时数字人，称其水平“吊打自己”。该模型能带来接近真人的临场感，操作简单，有四大核心优势，已进入内测。
龙虾泛滥社交媒体沦陷！全球最大求职平台没逃过“互联网已死”
全球知名招聘网站LinkedIn封了AI联创的号，此前还请其参加内部座谈会。网上有人喊出“领英堕落”“互联网已死”。回顾此前，“互联网已死”口号曾多次出现，此次AI掌握内容生产，情况不同。
全网疯抢体脂秤背后，阿福找到了健康 AI 的正确打开方式
6月25日，蚂蚁阿福发起‘科学减重1亿斤’行动，1分钱发放AI体脂秤引疯抢。它支持测18项身体数据，还能接入多种健康硬件。阿福用医疗大模型提供个性化方案，走出全民普惠的AI健康管理道路。
更全面的具身智能真机评测来了！CVPR 2026 ManipArena挑战赛邀你打榜
具身智能产业发展迅速，但缺统一、高标准真机评测体系，成发展痛点。中山大学等机构推出 ManipArena 挑战赛，提供科学评测框架，已测部分模型，揭示不同技术路线能力边界，为产业发展提供基础。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
OpenAI首个GPT-5找Bug智能体：全自动读代码找漏洞写修复
OpenAI发布由GPT - 5驱动的白帽Agent——Aardvark，能在大规模代码库自动发现并修复安全漏洞。它不依赖传统技术，工作流程清晰，已开启内测。10月多家科技巨头也布局Agentic AI + 代码安全。
“硬核芯科技园”圆满收官：汇聚中国芯硬核力量，勾勒自主创新全景图
2025年9月10 - 12日，SEMI - e深圳国际半导体展举行，“硬核芯科技园”特色展区汇聚10家优秀企业，展示全链条创新成果。底层技术突围，企业展示关键芯片与元件；产业生态共建，保障供应链稳定。
揭秘台积电未来战略核心——晶圆级系统集成
上周台积电研讨会公布2026 - 2028年技术路线图，其晶圆级系统集成技术SoW有新进展。半导体正从单一制程向系统级整合转型，台积电以制程与封装双轨驱动定义规则，还面临高成本等挑战。