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时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了

华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。

当前大模型发展对计算硬件需求增长，数据搬运成隐性开销。中科院团队成果Ouroboros实现晶圆级芯片，解决数据搬运问题，虽面临挑战，但性能与能效表现显著，验证了“存算一体+晶圆级集成”路线可行性。

本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。

上周六旧金山大规模停电，由PG&E变电站火灾引发，约12万用户受影响。Waymo自动驾驶汽车因信号灯熄灭大规模瘫痪，造成交通堵塞。而特斯拉开启FSD的汽车正常行驶，凸显不同技术路线优劣。

9月10日，上海AI实验室DeepLink团队开源DLCompiler和DLBlas。前者是扩展Triton的深度学习编译器，后者是面向大模型的高性能算子库。它们有跨架构DSL扩展等亮点，在多芯片上实现性能优化，还解决了DSA芯片优化难题。

OpenAI与博通战略合作，2026年下半年推进研发，将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义，是摆脱英伟达依赖的标志事件，推动AI芯片市场进入新格局。

路透社消息，美国当局秘密在部分可能被非法转运至中国的先进AI芯片货运中装位置追踪装置，旨在检测运往受出口限制目的地的芯片，该措施仅针对特定货运，中国谴责美出口限制。

4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。

英国XMOS芯片设计公司正研发GenAI工具，能用自然语言提示配置Xcore处理器硬件特性。这不仅能重塑芯片设计流程，让不同背景的人参与设计，还推动商业模式从卖硬件转向卖确定性，挖掘芯片“时间价值”。

国产MCU市场竞争激烈，中低端价格战严重，但仍有企业突围。本文介绍第七届“芯师爷 - 硬核芯年度评选活动”参评的MCU产品，如极海、芯驰等企业的芯片，各有特点与应用场景。