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半导体2025上半年观察日记：AI还在卷，国产替代继续加速

2025年上半年半导体圈热闹非凡，AI芯片仍是主角，存储市场回血，半导体设备投资增长，国产替代重点突破，欧美政府撒钱扶持产业，台积电稳坐代工王座，日厂崛起，中国市场积极发展，汽车芯片弱复苏，出口管制倒逼国产化。

AI从云端走向端侧，AI PC迎来爆发期。Arm虽有结构性优势，但在PC端进展慢。此芯科技推出此芯P1，联合多方打造开放平台，推动标准化和生态建设，产品也不限于AI PC，未来有望为国产芯片争得话语权。

文章聚焦昇腾 NPU 大模型推理，对比 MindIE 和 vLLM Ascend 推理性能。因 MindIE 使用门槛高，昇腾联合 vLLM 社区推出插件。实验用 GPUStack 平台，结果显示二者在不同场景各有优势，呼吁构建国产 AI 基础设施体系。

随着AI等技术发展，高端MLCC从“买方市场”转向“卖方市场”。国产龙头微容科技表现亮眼，在高端市场与国际巨头同台竞技，其研发出“零失效”产品，构建三重信任获客户认可，还肩负国家使命助力产业发展。

AlphaGo作者Julian发声，指公众对AI认知落后，低估其进展。实验室里AI已能完成复杂任务且指数进化。研究显示AI能力逼近专家，2026年或可自主工作8小时，2027年或超人类。也有人质疑趋势可靠性。

NVIDIA GTC 2026大会上，黄仁勋推出DLSS 5，称这是图形领域的「GPT时刻」。它解决了让游戏画面逼近好莱坞电影级视觉效果的难题，靠实时神经网络渲染注入写实光照与材质效果，首发游戏国产近半，今年秋季推出。

香港科技大学KnowComp实验室与香港华为理论部提出AutoSchemaKG框架，可自主构建知识图谱，无需预定义模式。该系统利用大模型提取知识三元组并归纳模式，构建了ATLAS系列知识图谱，经测试表现优异。

李飞飞为「世界模型」立规矩13天后，中国「草根」团队Mogo推出全球首个具备高动态物理交互能力的世界模型Magpie 1.0，在国产芯片上实现超10分钟物理一致性，开辟全新技术路径。

据彭博社爆料，DeepSeek正开发AI智能体，打造无需复杂指令、可自主学习与执行的下一代AI系统，年底发布。此前DeepSeek R1表现出色，曾推动开源发展，此次新动作彰显竞争决心。

OpenAI发布自主编码代理Codex，它能独立完成编程任务。与其他工具不同，它是面向任务的，允许并行工作。虽经强化学习微调，代码有“品味”，但有局限，如后续请求处理不佳，未完全集成工程环境。