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大模型下半场，阶跃凭什么领跑多模态之战
国内大模型竞争分资源派、技术派、国家队三阵营，多模态成竞争分水岭。阶跃星辰成立两年发22款自研基座模型，16款为多模态。其坚持理解生成一体化路线，在多模态领域有优势，还布局多应用场景。
顶会具身辩论赛实况：徐丹飞激辩，PI连输三轮，谷歌大佬倒戈
2026年RSS大会workshop圆桌讨论上，五位专家围绕世界模型落地展开辩论。辩题有世界与策略模型该合体还是分开、世界模型可控性靠像素还是动作、训练数据靠互联网人类视频还是具身机器人数据。最终各方有输赢也有共识。
半导体材料巨头涨价“突袭”！涨幅高达30%！
日本半导体材料巨头Resonac宣布，对覆铜层压板与黏合胶片全系列产品提价超30%，2026年3月1日生效。调价受原材料紧张、成本上升等因素驱动，其看好市场前景，此次调价或影响下游产业。
重整四年后，这家科技集团发生了什么？
东莞滨海湾新区土地事件让“紫光”进入公众视野，新紫光声明涉事公司与己无关。重整四年，新紫光化解历史风险，业务“做减法”聚焦科技，营收增长，经营从恢复走向增长，观察坐标已改变。
英飞凌ICIC 2026观察：当AI从云端走进物理世界
本文整理英飞凌ICIC 2026创新大会核心内容，围绕AI从云端落地物理世界的产业趋势，探讨半导体产业转型方向，分享多领域落地实践与最新产业数据
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期
近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。
“没有一张卡是空的”，阿里腾讯加码，算力军备进入“抢购下半场”
5月13日，腾讯和阿里巴巴释放AI算力投资加码信号。腾讯业绩增长，资本开支增加，高层称下半年采购提速；阿里CEO吴泳铭表示服务器算力利用率近极限，投资回报确定，支出或超3800亿。产业呈现三重新趋势。
6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片，今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系，有望绕过高端设备封锁。
三星谈判破裂！5万人或将罢工，芯片供应链告急
据路透社5月13日报道，三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，超5万工人或罢工，扰乱AI及其他芯片生产。双方争端核心是绩效奖金分配，工会诉求未得到解决，若不满足将在5月21日开启18天罢工。
今年诺奖成果曾遭质疑无用，但华人团队用它研制了未来芯片的「钥匙」
2025年诺贝尔化学奖成果MOF曾因稳定性差、成本高，实际应用寥寥。如今，海外华人科研团队用其造出纳米级液体芯片，能执行逻辑运算，有记忆效应，成果发表在Science子刊。