「双层效率优化框架」共找到 2272 篇相关文章
全图与切片并非等价?LLaVA-UHD-v3揭示差异推出高效全图建模方案
随着多模态大模型发展,处理高分辨率图像成关键。主流视觉编码范式难兼顾性能与效率,清华和中科院团队发布 LLaVA-UHD v3,提出 PVC 框架,对比 SBE 和 GNE,验证其在提升效率同时保留模型能力。
产品经理也能“开发”需求?淘宝信息流从需求到上线的AI端到端实践
淘宝推荐信息流业务被“需求多、技术栈杂、协作慢”困扰,上线周期长。WaterFlow这一AI驱动的端到端开发实践,让部分需求两天内上线,产品经理也能参与。文章揭秘其落地及协作模式改变,还展示了实践效果。
自适应Agent基础模型:从“会推理/会用工具”到“懂得取舍的执行者”
当前大型语言模型在智能体/工具调用场景有推理型和工具型两类,存在效率与功能、深度的矛盾。A²FM框架提出多模式自适应路由,实现模式自适应切换,在多基准测试中效果与效率双升。
刷新3D生成上限!一键生成精细到毛发的3D资产
在高质量3D生成需求增长背景下,现有3D生成框架在兼顾效率和质量上有瓶颈。南洋理工大学等提出Ultra3D框架,采用coarse - to - fine两阶段流程,用Part Attention机制提升效率,支持高分辨率输出。
Python语言从2.7到3.14的能力变化与演进逻辑
文章从编程风格、类库生态、性能优化等多维度,阐述Python从2.7到3.14版本的能力变化与演进逻辑。如编程风格现现代化转型,类库生态战略性调整,性能优化有突破性进展等,还分析了演进背后的推动力及未来趋势。
吴恩达来信:利用编程智能体实现更高效开发
吴恩达认为编程智能体正加速各类软件工作,按加速程度排序为前端开发、后端开发、基础设施、研究。前端开发加速明显,后端开发有提升但幅度小,基础设施和研究方面加速有限。
半导体材料巨头涨价“突袭”!涨幅高达30%!
日本半导体材料巨头Resonac宣布,对覆铜层压板与黏合胶片全系列产品提价超30%,2026年3月1日生效。调价受原材料紧张、成本上升等因素驱动,其看好市场前景,此次调价或影响下游产业。
8.9K Star!号称 Notebook LM 开源平替,支持 16+AI 模型,一键部署!
Google Notebook LM 虽方便,但有数据泄露风险且被平台绑定。开源工具 `open-notebook` 是其平替,支持 16 + 家 AI 模型提供商,可处理多模态内容,能本地部署保障数据安全,还具备多种实用功能。
清华推出AI数学家!独立完成数学理论难题,自动调用基本定理、构建证明思路
清华团队推出AI Mathematician(AIM)框架,可将LRMs推理能力延伸至前沿数学研究。它由三大模块驱动,有两大核心策略。实验显示其能解决多个挑战性问题,虽有不足,但未来有望成数学研究核心驱动力。
国产GPU组了个开源局,把SGLang等核心开发者都摇来了!
国产GPU玩家摩尔线程举办SGLang × MUSA Meetup,邀请众多开源圈开发者。活动探讨如何让国产GPU进入大模型推理主流开源工程链路,显示国产GPU竞争迈向生态坐标之争。