「芯片体系」共找到 1212 篇相关文章
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵，存储价格上涨使Token降价缺杠杆，虽模型能力提升、MFU优化可降本，但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战，介绍本地部署及芯片创新方案。
聊聊钉钉的悟空：给一个还没人走路的市场卖跑鞋？
钉钉发布悟空，与其他大厂先面向个人用户不同，它走企业级路线，有四层Skill体系等，虽初期被认为‘太重’，但钉钉全产品CLI化等创新有潜力，且安全设计是企业刚需，适合特定人群关注。
诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
Agent Skill规范、构建与设计模式
文章深入解析 Agent Skill 的规范、构建与设计模式。介绍了 Skill 规范标准、三层渐进式加载机制和触发机制，阐述了 Skill-Creator 和 Writing-Skills 的核心思想，还总结了 Google 的 5 种 Skill 设计模式，最后指出 Skill 生态已形成完整知识体系。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
用「传心术」替代「对话」，清华大学联合无问芯穹、港中文等机构提出Cache-to-Cache模型通信新范式
随着大语言模型发展，多智能体系统中现有T2T交流方式有信息丢失、语义模糊、延迟大问题。清华等团队提出C2C信息传递方式，以KV - Cache为媒介，提升了正确率和速度，还介绍了实现路径、优势及应用前景。