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世界模型炒作了半年，反应速度还不如 VLA？穆尧团队和百度智能云给出最新解法
生成式世界模型用于机器人控制备受争议，因其推理延迟高。上海交通大学 ScaleLab 团队等联合发布 AHA - WAM，解决推理延迟和时空分辨率错配问题，在任务成功率和推理速度上领先，还需系统协同推进落地。
存储大繁荣：盛宴与倒计时
AI带动存储行业繁荣，三星、美光、SK海力士一个月内登顶万亿美元市值，终结旧周期格局。中国长江存储和长鑫科技崛起，补全产业链拼图。但行业新旧范式切换，周期未终结，各方需应对挑战。
Auto Research最后一块拼图，Frontier-Eng Bench登场，在工程闭环里死磕最优
Einsia AI旗下Navers Lab论文Frontier - Eng推出新评测范式Generative Optimization，搭硬核评测系统，覆盖47个横跨5大工程方向的任务。评测多种模型，结果显示gpt 5.4最稳健，但距资深工程师水平尚远。
CVPR 2026｜用互联网视频替代3D标注：通研院团队打造SceneVerse++「最大规模」真实3D场景数据
北京通用人工智能研究院团队在CVPR 2026接收论文中，提出自动化数据引擎，用互联网视频构建SceneVerse++数据集，规模超现有同类，在3D检测、VQA、VLN任务提升性能，还指明3D空间智能发展方向。
Agent接管EDA工作流，不只写脚本！浙大打通真实芯片设计闭环
大模型正以Agent形态进入真实EDA工具链。浙大卓成团队构建OpenClaw + FluxEDA联合架构，打通关键链路，解决模型操作真实EDA工具的难题，在多任务中完成连续分析与优化闭环，推动EDA工作流范式转变。
单张显卡跑出15倍推理速度，aiX-apply-4B小模型加速企业AI研发落地
3月25日，硅心科技发布专为代码变更应用场景设计的轻量级模型aiX - apply - 4B。该模型在准确率、推理速度等方面表现出色，超越部分千亿级大模型，还推出“大模型+小模型”协同架构释放企业算力价值。
浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
对话光帆科技董红光：Manus 让 Agent 走红，但真正的 AI 载体不只有手机
本文是对光帆科技创始人董红光的专访，围绕AI时代的交互与硬件趋势展开。董红光认为AI最合适载体非手机，光帆发布全球首款视觉感知AI耳机，介绍了产品设计原理、操作系统研发等，并探讨了AI硬件市场现状与未来。
摩尔线程算法一鸣惊人，图形学顶会夺银！已开源
12月17日，在SIGGRAPH Asia 2025上，摩尔线程凭借自研技术LiteGS在3DGS重建挑战赛中获银奖。3DGS是革命性3D场景表示与渲染技术，摩尔线程开源3DGS基础库LiteGS，实现全链路协同优化。
全图与切片并非等价？LLaVA-UHD-v3揭示差异推出高效全图建模方案
随着多模态大模型发展，处理高分辨率图像成关键。主流视觉编码范式难兼顾性能与效率，清华和中科院团队发布 LLaVA-UHD v3，提出 PVC 框架，对比 SBE 和 GNE，验证其在提升效率同时保留模型能力。