「AI 3D大模型」共找到 14175 篇相关文章
当Sora2遇上国产 Vidu Q2，国产参考生真的更香了！一手亲测
国庆假期Sora 2吸睛，其客串功能将它拉到“AI版抖音”高度。但Vidu去年9月就提出【参考生】视频功能，Vidu Q2已是第5个迭代版本。文章对Vidu Q2参考生视频和Sora 2从一致性、物理规律遵循、运镜等维度进行PK。
澜起科技：高速互连芯片巨头历史
文章讲述澜起科技发展历程。它从电视机顶盒芯片转型内存接口、高速互连芯片，虽历经政策冲击、做空危机、供应链压力与客户竞争等挑战，但凭借技术实力和研发投入，在行业中站稳脚跟，未来有望受益于AI算力需求升级。
ICLR 2026 Oral | 西湖大学发布Real PDE Bench
复杂物理系统时空演化预测是核心问题，当前AI模型多在数值仿真数据上训练，难以评估其在真实数据上的表现。西湖大学等实验室提出RealPDEBench，含真实与仿真数据，设三类任务、九个评估指标和十个基线方法。
ENG APPL COMP FLUID | 西北工业大学赵书乐、张伟伟：欧拉方程嵌入的壁面压力和摩阻分布机器学习方法
传统气动力建模依赖大量样本、泛化能力弱。本文将欧拉方程无粘特征融入建模，配合架构与损失函数设计，让模型在复杂状态保持泛化能力，集中力误差约3%，小样本建模时样本量比传统方法降2倍以上。
存储芯片领域又冲出一家IPO！年入37亿
AI驱动存储“超级周期”，行业巨头提价，国内存储芯片公司股价上涨。深圳晶存科技9月底递表港交所，此前募资超7.06亿，2024年末投后估值37亿。虽净利润为正，但经营现金流持续为负，全球嵌入式存储市场市占率约1.6%。
全球看中国，灵初智能用10万小时人类数据写下具身智能的中国答案
2026年，“世界模型”成具身智能高频词。灵初智能联合创始人陈源培认为其非核心方向，而是数据迁移工具。灵初关注人类操作数据转化，在10万小时量级上可大幅替代真机数据，还介绍了系统模块、数据集及商业化阶段等情况。
SAPO：让强化学习告别“硬剪切”
强化学习是提升大语言模型推理能力的核心技术之一，但现有基于组的策略优化方法面临 token 级重要性比率高方差问题。GRPO 和 GSPO 采用硬剪切有学习信号丢失等缺点。为此提出 SAPO，用平滑门控函数替代硬剪切，实验效果良好。
新国产GPU「曦望」，刚融了10个亿
国产GPU公司曦望Sunrise由商汤2024年底分拆独立，时隔半年完成近10亿融资。其产品曦望S1、S2已量产，S3在研发。两位联席CEO分别是百度元老王湛和AMD芯片老将王勇，核心团队规模小但成果显著。
「具身原生」元年！专访原力灵机汪天才，解析具身智能的「PyTorch时刻」
2月10日原力灵机发布开源具身原生框架Dexbotic 2.0，宣布与RLinf合作。合伙人汪天才将其与RLinf结合定义为具身智能的「PyTorch时刻」。还推出具身大模型DM0和应用量产工作流DFOL，推动具身智能进入「具身原生」时代。
文心X1.1三大能力狂飙，海内外实测还挺惊艳！
9日WAVE SUMMIT深度学习开发者2025大会上，文心大模型X1.1发布，事实性、指令遵循、智能体能力显著提升，多项测试表现佳。它能做到知识一致，精准遵循指令，智能体解决问题出色，代码、数学、多模态能力也有进化，得益于迭代式混合强化学习训练框架。