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晶圆级芯片主流技术路径对比
人工智能时代算力需求爆炸式增长，与半导体工艺进步放缓矛盾凸显。晶圆级计算为算力发展开辟新路径，有Cerebras和特斯拉两种技术路线，邬江兴院士团队提出软件定义晶上系统技术，但我国该技术发展面临多重挑战。
OpenAI自研芯片内幕曝光！18个月前开始用AI优化芯片设计，比人类工程师更快
OpenAI与博通官宣合作，将共同部署10GW规模AI加速器。双方头头齐聚爆料合作契机与细节，OpenAI总裁称已用AI优化芯片设计，比人类工程师更快，且合作已持续约18个月。
中国AI突破「造芯方法论」！Agent军团接管芯片设计全流程
RSI成人工智能前沿方向，芯片设计因有确定性验证体系，成其率先落地赛道。NovaSilicon完成融资，探索出芯片设计智能系统，发表论文介绍构建运行方法，将重塑行业。
禁令之下，黄仁勋再用“阉割芯片”抢夺中国市场
美国芯片出口管制冲击英伟达，其在中国市场损失大、份额降。黄仁勋计划7月推‘阉割芯片’B20、B40/B30抢市场。不同客户有选择倾向，同时国产GPU有机会也面临难题，企业还尝试海外训练模型。
时隔多年，AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上，轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划，还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限，但集群层面有望实现超越。
马斯克刚刚官宣了“芯片美国梦”
美国当地时间3月21日，马斯克联合SpaceX、Tesla、xAI发布TERAFAB项目，启动超大规模芯片制造设施，目标年产1太瓦计算能力，80%产能服务太空任务，虽面临诸多挑战，但意义深远。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
加速突围！9款信号链芯片背后的“芯”趋势
在高端ADC/DAC领域曾被国际巨头长期垄断。2025年‘芯师爷 - 硬核芯年度评选活动’展示多款信号链芯片。国产芯片发展有高端突破、汽车电子爆发、全产业链延伸三条路径，但也面临参数提升、高端场景拓展及海外竞争挑战。
腾讯Kuikly框架鸿蒙版正式开源 —— 揭秘卓越性能适配之旅
腾讯将广泛使用的跨端开发框架Kuikly鸿蒙版正式开源，已接入多款业务。它有高性能、动态化特点，适配中解决渲染、文本性能等问题，还优化调试效率，发布Compose DSL Beta版。
性能真的不重要了吗？Jeff Dean给出反常答案
Google传奇工程师Jeff Dean更新文档《Performance Hints》，指出性能不是最后调出来的，而是写代码初始就注定的。很多人因对‘慢’无感、忽视性能，导致代码低效，顶级工程师则有‘物理地图’，能避开高成本路径。