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浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！

在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。

文章围绕AI漫剧展开，讲述其兴起动因，如技术突破、成本降低等；探讨IP创作该选成熟IP还是新IP；展望未来，认为它可能成主流，但要解决内容和技术难题；还提及工具平台与内容收益问题。

百度世界大会2025上，无代码对话式应用搭建平台“秒哒”升级到2.0，能全栈应用一键生成，综合成本降99%。它靠多智能体协作，整合百度生态，后端能力强，还发起黑客松大赛，海外版也上线。

在百度世界大会上，李彦宏指出产业结构不均衡问题，介绍AI产业从‘正金字塔’向‘倒金字塔’转变。百度展示内化AI能力成果，如发布数字人、重构搜索、更新秒哒等，还推出昆仑芯、文心大模型5.0和全球首个可商用自我演化智能体百度伐谋。

360推出FG-CLIP2图文跨模态VLM模型，在八大类任务、29项测试中超越Google与Meta。它能像素级看图，中英文皆强且已开源。其优势源于高质量数据集和先进训练方法，还在多业务落地并开放API。

2025年9月18日，浙江大学任奎教授团队联合华为在“华为全联接大会2025”发布国内首个基于昇腾千卡算力平台的DeepSeek - R1 - Safe基础大模型，提升了我国AI系统自主安全防控水平，任奎获“科研创新卓越贡献奖”。

2025年RISC - V中国峰会召开，芯来科技创始人胡振波演讲。他最早接触RISC - V，2018年创立芯来科技。公司专注IP领域，已跻身第一梯队，产品全。胡振波分析IP商业模式要素，介绍各领域应用，还对行业发展提出展望。

月之暗面系统工程师黄维啸在 QCon 大会分享 Kimi 大模型训推混部实践。介绍了训推集群挑战，如故障多、资源利用低等，还阐述了全链路稳定性提升、资源高效利用及强化学习混合部署等方案。

甲骨文公司副总裁吴承杨称AI放大其数据优势，多模融合数据库至关重要。中国区技术咨询部高级总监嵇小峰表示企业构建Agent AI要关注数据访问需求和安全。Oracle用一体化架构解决融合问题，还介绍了相关技术及应用。

中国人民大学与值得买科技团队在CVPR 2025提出JointDiT框架，可从静态图像生成同步音视频。此研究定义图像到有声视频生成新任务，解决音视频融合难题，实验显示其效果优，还将拓展至四模态建模。