「离线AI大模型」共找到 13863 篇相关文章
Anthropic 再发长文：首次详细揭秘Agent的评估全过程「Claude code开发过程的经验总结」
Anthropic在Claude Code等开发及与客户合作中总结出AI Agent评估方法。文章介绍评估基本结构、构建原因、评分器类型、不同Agent评估法、应对不确定性指标、构建路线图及与其他方法协同方式。
Claude 4.x 的提示工程实战指南
Anthropic在官方文档上线Claude 4.x提示工程指南，针对4.5系列模型优化。介绍基本原则、长期推理和状态跟踪方法、沟通风格，还给出特定场景指导及迁移考虑，助你发挥Claude 4.x实力。
老黄200亿「钞能力」回应谷歌：联手Groq，补上推理短板
谷歌TPU威胁刚至，英伟达砸200亿美元联手Groq布局AI新时代。知名投资人指出Groq LPU推理速度远超GPU、TPU等，但内存容量小。英伟达借此补推理短板，入局竞争激烈的推理市场。
现场围观腾讯广告算法大赛，我都想入职了
腾讯广告算法大赛冠军可得200万奖金，赛题是「全模态生成式推荐」，涉及多AI方法，贴近真实业务且挑战多。比赛持续四月多，氛围友好。腾讯借此揽才，也为学生提供进大厂通道。
Chiplet（芯粒） —— 后摩尔时代的芯片“乐高”玩法
当单芯片逼近物理极限，Chiplet技术应运而生，它将大芯片拆分成小芯片，通过先进封装技术整合。该技术成本低、良率高，应用场景多元，但面临热管理、测试和标准统一等挑战，未来发展前景广阔。
Light-X来了！全球首个「镜头×光照」双控4D视频生成框架，单目视频秒变电影级
新加坡南洋理工大学等科研机构联合推出Light - X，全球首个「镜头×光照」双控4D视频生成框架。它解耦相机与光照，在扩散模型中融合，还构建Light - Syn数据管线，实验显示其效果显著优于现有方法。
流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
4K超分Agent修图师来了！一键救活所有模糊照片
传统图像放大模型应对复杂情况力不从心，4KAgent应运而生。它基于多智能体设计，有感知、复原等模块，能为图像定制4K超分方案，在多领域测试中表现出色，无需特定领域再训练。
6款小游戏难倒所有顶级VLM！愤怒的小鸟让它们全军覆没，性能不如随机猜测
淘天集团未来生活实验室提出首个系统性评估多模态大模型（VLM）交互式物理推理能力的综合基准DeepPHY。它集成六个物理环境，对17个主流VLM测试，揭示其在物理交互等方面短板。
3A大作！阿里ROLL团队从基建->算法->机理，推动RL4LLM全栈协同优化
阿里巴巴ROLL团队联合高校推出「3A」协同优化框架，推动「强化学习用于大语言模型（RL4LLM）」迈向新范式。Async架构提升GPU利用率，AsyPPO降低计算资源消耗，Attention机制提升训练效率与可解释性。