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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉:智能体即产品,SaaS 已死?
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访,称正经历软件与智能范式巨变,AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来,SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
冲上热搜!美团大模型,靠「快」火了
国内外开发者亲测,美团新开源的LongCat - Flash - Chat模型速度超快,推理速度超每秒100个token。它来自美团LongCat - Flash系列,官网可直接用。该模型架构创新,训练方法高效,还做了专属和系统级优化,跑起来又快又便宜。
SceneGen: 单图像驱动的多资产3D 场景生成
上海交通大学提出SceneGen框架,可从单张场景图像及其对应目标掩码中,同时生成带有几何结构与纹理的多个3D资产。它一次前向传播即可完成生成,在效率与稳健性上优于现有方法,虽有局限但应用潜力大。
WAIC现场最“聪明”展台!AI眼睛耳朵能力全打开了
WAIC现场,声网展台被观众挤爆,其新奇“AI玩具”都能与玩家流畅对话。声网对话式AI引擎全新升级,新增选择性注意力锁定、视觉理解能力,能与主流数字人方案集成,还可接入大模型,价格低。它已在多领域落地。
「一脑多形」圆桌:世界模型、空间智能在具身智能出现了哪些具体进展?|GAIR 2025
在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会“数据&一脑多形”分论坛的圆桌论坛上,高飞、金鑫、王靖博三位学者围绕具身智能、空间智能、世界模型等话题展开讨论,探讨研究进展、挑战与机遇,还谈及创业和数据获取等问题。
警惕全球“最大”芯片IPO的暴雷风险
Cerebras 5月14日上市成2026年迄今全球最大IPO。其核心产品WSE工程有突破,但良率计算方式与传统不同。训练未成功,推理找到新机会。与OpenAI超200亿美元合同背后是股权换订单,财务数据也有隐忧,上市后存诸多疑问。
MoE RL 实战:统一 FP8 全流程训练
SGLang RL 团队等实现 RL 全流程 FP8 训练与采样,消除训推不一致性。介绍 FP8 硬件基础、格式等,分析训练难点,定位 KL Loss 异常源于量化原理,验证其在 MoE 模型 RL 场景优势,指出模型规模与训推不一致的关联。
AI看病成为医患新包袱?补上「多轮追问」,通用AI才迈得过医疗关
如今患者依赖AI问诊加重医患沟通负担。百川智能推出的Baichuan - M4对通用大模型做结构性重构与医疗专项增强。M4在能力结构上升级,其C端产品百小医能与患者深度建联,有望构建医疗健康新生态。
让AI像人类一样认知真实世界!UCLA谷歌强强联手,长时记忆+3D空间理解超越基线16.5%
如何让AI在3D环境中像人类一样思考,是具身智能领域难题。UCLA与谷歌团队带来3DLLM - MEM模型与3DMEM - BENCH基准,让AI有构建、维护和利用长时记忆能力,实验超基线16.5%,但有依赖模拟器预设的局限。