搜索：国产芯片设计

「国产芯片设计」共找到 2177 篇相关文章

先进封装技术解读 | 三星

集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。

新智元十周年圆桌论坛上，七位嘉宾探讨通往AGI与ASI的关键问题，如智能核心、AI能效、游戏与AI关系等。他们认为AI发展超预期，语言是智能核心，实现ASI关键在能耗，还谈及芯片与人脑差距、物理世界发展慢等话题。

2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。

11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。

文章介绍MCP这一开放协议，它能标准化AI模型与不同数据源和工具连接。分享配置MCP开发所需客户端、API等步骤，阐述阿里云可观测2.0融合MCP的实践及效果，还给出设计MCP Server的6个经验，最后展望了MCP应用场景和可观测2.0+AI未来。

在AI算力增长与能源转型驱动下，电力供给变革。国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案NS3KW53V5P2L3，基于N32H474芯片和Hunter OS生态，有高转换效率等优势。

文章围绕多模态推荐展开，从传统推荐算法演进到多模态表征技术，结合饿了么场景实践，还探索生成式推荐。介绍多模态推荐挑战与代表性工作，梳理表征技术发展，详述饿了么系统设计与训练，分析生成式推荐方案及业界路线。

OpenAI 的 Ed Bayes 和 Figma AI 设计总监 Gui Seiz 深度对谈，探讨 AI 打通编程与设计工具后设计师工作流程的变化。涉及画布与代码的使用、代码与设计稿同步、实际应用效果、工作方式转变等内容，还给出新手入门建议。

ManiUniCon是多进程机器人控制框架，为操作任务设计。有模块化设计、多机器人支持等特性，介绍了架构、支持的硬件、安装方法、使用方式、开发途径及可用工具等内容。

当前主流图像生成模型多步策略依赖手工静态调度规则，存在需大量调参、无法适配样本特性的问题。本文提出AdaGen框架，通过强化学习训练策略网络，在四大生成范式上实现性能提升与效率优化。