「中国设计智造大奖」共找到 2153 篇相关文章
35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
36 年来 Arm 一直授权芯片设计，如今推出首款自研芯片 Arm AGI CPU，Meta 成首单客户。该芯片专为代理式 AI 设计，性能出众，获多家企业认可，还推出参考服务器，当前全球 CPU 供应趋紧。
千问模型预览版杀到全球第6，马斯克称中国将赢得地球上的AI竞赛！
LMArena更新榜单，阿里千问新旗舰预览版获1464分，全球排第六、中国第一。阿里在全球大模型实验室排第五，全球前十中有五家中国公司。千问3.5预览版表现出色，正式版值得期待。
阿里开源 Qwen3-TTS 全家桶！语音设计、克隆、生成全打包，开源 2 天 3K Star！
阿里通义团队开源 Qwen3 - TTS 全家桶，含语音设计、克隆、生成功能，开源 2 天获 3K + Star。它有秒级克隆、语音设计等能力，有 0.6B 和 1.7B 两种规格，双轨架构等技术创新保障性能。
18个月，中国Token消化狂飙300倍！别乱烧钱了，清华系AI Infra帮你腰斩API成本
中国大模型API服务碎片化、“黑盒”问题严重，成本高。清程极智1月29日发布AI Ping，类似“中国版OpenRouter + Artificial Analysis”，可评测、路由大模型，帮开发者降低成本、提升效率，还能重塑服务市场秩序。
资本视角下的智造落地战：五位投资人划定关键赛道与投资红线｜甲子引力X
在「2025甲子引力X中国科技产业投资大会」上，五位投资人共议智能制造。他们认为当前制造业面临降本增效等挑战，投资时“团队”是关键，中国智能制造在多领域有成长空间，创业者要内修能力、外抓需求。
《TAML》好文推荐 | 来自清华大学张宇飞团队最新研究成果 基于文本生成翼型：FoilCLIP,一种语言驱动的气动设计新框架
传统翼型设计依赖CFD和风洞试验，成本高。清华大学张宇飞团队提出端到端双向映射框架FoilCLIP，通过对比学习建立文本与翼型几何双向映射，还提出数据增强策略，验证了其在语言驱动设计中的应用潜力。
AI 设计9个月就能媲美Blackwell？OpenAI “辣芯”绕开英伟达正面战场，但老黄的GPU大盘不稳了
OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。
“十五五”时期中国芯片三个着力点
中国集成电路产业近十年‘自主可控’取得阶段性成果，但也面临风险挑战。‘十五五’时期，产业应推动供应链从自主到全球融合赋能、创新链从跟随到技术主权觉醒、产业链从脱节到全链协同共振。
中国芯片迎来关键一战
自2020年华为麒麟芯片断供，中国芯片加速自主研发，2025年末集体冲刺上市。如摩尔线程、沐曦股份等，虽多数亏损，但市值狂飙。不过，国产GPU面临技术、生态等挑战，崛起需漫长蛰伏与突破。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。