「半导体展」共找到 153 篇相关文章
硅光，到底是个啥？
硅光是光通信热门概念，被认为是光通信未来。文章介绍其定义、光模块架构原理、优点及应用场景，指出虽有短板和产业标准化问题，但前景广阔，国内企业也在加速追赶。
模力工场 030 AI 应用榜：字节新品硬刚 Sora，“随变”登顶榜首
模力工场第 030 周 AI 应用榜揭晓，32 款应用上架，从社区声量高的应用中精选十款。涵盖创作、学习、智能自动化、心理疗愈等领域，上榜应用凸显 AI 从‘简单生成’向‘深度交互与高效执行’转变趋势。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
行业首场丨00 后 Agent 应用创业者的行业观察
外滩大会智能体论坛举办全员 00 后的 Agent 主题圆桌。嘉宾探讨 2025 是否为 Agent 元年，还分享 Agent 应用方向、场景价值、落地卡点、AI Coding 发展及基模与垂直 Agent 关系等观点。
独家对话极映科技高鑫：我们为什么要做一个比Sora难10倍的物理世界模型？｜甲子光年
本文是对极映科技创始人高鑫的独家专访。极映源于高鑫早年体验，团队具深厚经验。其模型回归底层定律，响应快。投资人看好，专家认为能解决痛点。高鑫谈技术、前景、商业化等，称有望引领物理仿真变革。
山东大汉苦战15年，硬改全球第三代芯片格局
本文讲述宗艳民创业历程，他从灯泡厂工程师到卖挖掘机，后投身碳化硅产业。天岳先进攻克技术难题，实现量产，获华为投资，还斩获半导体大奖。而美企Wolfspeed破产，天岳先进等中国公司崛起改变行业格局。
一场实战派圆桌实录：解码严谨行业智能体落地的硬核突围｜甲子光年
2025年7月28日，在世界人工智能大会相关论坛的圆桌对话里，来自不同行业的实战派探讨企业级AI智能体落地。他们分享落地踩坑经验、应对数据等问题的办法，还预测了未来智能体大规模应用的行业。
4月22-25日，CCBN2026将在首钢园举办
第三十二届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2026）4月22 - 25日在北京首钢国际会展中心举办。展会构建多元体系，汇聚众多企业机构，亮点包括数智引领、超高清创新等，还推出展商专属权益计划。
把20亿参数装进胸针？高通补齐了个人AI生态的最后一块拼图
在MWC巴塞罗那展会上，人们渴望专属AI智能体。高通认为AI须进驻微型载体，推出骁龙可穿戴平台至尊版，将AI运算能力延伸到微型设备，其还构建以用户为中心的生态，让私人助理融入生活。
固态电池量产了？谨防上当
年初CES展，芬兰Donut Lab公司发布全球首款“可量产、可用于实际车辆”的全固态电池，参数优秀到近乎诡异。但该公司团队无电池研发经验，且参数违背产业常识，量产固态电池或为骗局。