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华为乾崑 all in 启境，开启造车新模式

在华为乾崑生态大会上，启境给出了自己的答案。华为不仅技术赋能启境，还将团队、流程与之深度融合。启境目标是打造不妥协产品，成为‘六边形战士’，其愿景是塑造‘移动智能体’。

中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。

2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。

自今年第三季度起，存储芯片行业进入‘超级周期’，海外大厂产能向高端转移造成中端供给缺口。本土存储芯片厂商完善中低端布局、量产产品、取得高端进展，有望填补空白、提升话语权。

近期光芯片领域热度攀升，政策、产业、资本利好。AI算力爆发使光芯片从‘通信管道’升级为‘战略性资源’，需求大增但供给端短板凸显。本土产业链分层，高端赛道迎来突破窗口期，有三条主流技术路线。

上周华为全联接大会展示系列创新。超节点架构带动的开源开放意义深远，开放硬件、开源软件和灵衢组件。华为发布系列超节点新品，实现全场景覆盖，同时全面开放开源，推动产业协同与生态繁荣。

过去中国AI产业常焦虑算力不足，如今国产AI芯片进入集中交付阶段，自给率提升。伯恩斯坦测算，国产化率有望从2023年约17%提至2027年约55%。产业进入新阶段，竞争从“拼参数”转向“拼体系”。

在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。

9月25日晚雷军年度演讲深情坦言，小米一直有造芯梦想。其造芯始于2014年松果电子，澎湃S1虽量产但未成功，后停掉SoC研发。2024年小米成功流片3nm芯片，玄戒O1首发于小米15S Pro，表现出色，但雷军称其成功只是第一步。

2025年11月5日，赛力斯在港交所挂牌上市，募资净额140.16亿港元。赛力斯上市旨在强化单独造车能力，70%募资用于研发。其魔方技术平台待完善，赛力斯居安思危，或为脱离华为做准备。