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VLA爆发！从美国RT-2到中国FiS-VLA，机器人「即知即行」的终极进化
2025年具身智能爆火，VLA模型成核心。从美国RT - 2到中国FiS - VLA，VLA硬核进化。谷歌、微软等有重要成果，中国智平方等企业也不断创新，FiS - VLA性能超现有方法，VLA正重塑机器人与人类交互未来。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
破解遥感目标的形状与尺度难题，PKINet二代推理提速近4倍！
PKINet - v2是改进的遥感目标检测模型，能处理复杂形状和尺度变化问题。它在PKINet基础上升级，统一条带与方形卷积，部署时折叠为单大核。在多数据集上精度和速度提升，可服务多领域，但对特殊目标仍有检测问题。
Meta 悄悄开源了两个惊艳的 3D 重建模型，物体重建+人体重建！
前两天AI圈被Gemini 3 Pro刷屏，Meta却悄悄开源了两个“硬核”项目：SAM 3D Objects可从一张照片重建任意物体，SAM 3D Body能从一张照片重建人体网格模型，二者结合可构建完整3D场景，且全部开源、可商用。
AI 正当时，实践正落地：2025 AICon 深圳站圆满收官
8月22 - 23日，2025 AICon深圳站圆满落幕，超800位从业者参与。大会汇聚多企业专家，围绕多热点探讨。极客邦霍太稳指出AI从模型比拼到落地实践。多位嘉宾分享经验，如阿里云蒋林泉、快手周国睿等。还有多场硬核分享及开发者展区。
干货满载！腾讯云AI技术周圆满收官，回顾如何利用AI增效创收
2025腾讯全球数字生态大会启幕前夕，腾讯云联合InfoQ打造「AI技术周」，9月8 - 14日直播输出，围绕多关键议题邀大咖对话，公布多项AI+产品进展，涵盖降成本搭应用、AI Agent落地、数据库智能进化等内容。
巨头云集展台，这家成立三年的公司发布大模型智驾芯片
新芯航途发布量产智驾芯片 X7 Ultra，提供 700 TOPS 大模型算力，由台积电提供工艺支持，历史累计融资约 50 亿元。