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玻璃基板封装，进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。
全球首个，连续时间具身世界模型！任意帧率自由生成
来自清华AIR与UC Berkeley BAIR的团队提出全球首个连续时间具身世界模型ODEWorld。它学习世界在每个时刻的变化方向与速度，能任意帧率自由生成，统一了离散模型分散的生成能力。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
刚刚，全球首个超高帧世界模型诞生！英伟达含量0，狂飙50帧
魔芯科技联合浙大潘云鹤院士团队发布全球首个Flash World Model——MoWorld，全栈基于国产NPU，实现50FPS实时推理，推理成本降70%，为世界模型产业化带来新思路。
为什么最有价值的AI讨论总发生在知乎？
AI成全民话题，但网上多是热点复述，真正有价值的理解和方法论沉淀在知乎。知乎答主toyama nao、德里克文、Jeff Tao陶建辉分别作为记录者、探索者和建设者，在AI领域深度探索，推动认知沉淀。
真正能用好AI的企业是怎么做的？（附企业级AI落地实战手册）
数字化深入，非结构化文档成企业难题。合合信息发布白皮书，提出复杂文本智能五大核心能力标准，用11个行业标杆案例展示多模态文本智能技术应用，提供可复制落地范本。
我们开源了一个可以降低 AIGC 率的模型
毕业季学校查 AI 率，作者为降 AIGC 率，经尝试不同路径后训练出模型。介绍训练数据和过程，包括 SFT、DPO 各阶段，展示改写效果，还开源模型和数据，最后引发对教育检测的思考。
从「说错话」到「干错事」：复旦、CityUHK、SMU、UIUC等13家机构联合发布「具身智能安全」综述
具身智能正从实验室走向现实世界，却带来‘干错事’的现实风险。13家机构38位学者联合发布70+页综述，提出‘能力—风险’二象性，梳理各能力层攻击面与风险，还指出研究空白，维护开放资源生态。
VC、品牌顾问、编剧，正在批量把自己做成AI
AI发展中普通人使用门槛抬高，供需错配。5月19日袋袋（Profy）上线，专家说出经验就能封装成“数字专家”。它有四层能力和独特架构设计，让判断力独立流通，赋能普通用户。
Altman 亲自坐镇发布 ChatGPT Image 2，小编实测：风格、画质、叙事感全都夯爆了
OpenAI CEO Sam Altman 亲自发布 ChatGPT Images 2.0，这是该公司迄今功能最强的图像生成模型。它有思考能力，可直出 8 张连贯图片，支持多语言、多种画幅与分辨率，能精准执行复杂指令，直接商用也没问题。