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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
微软 CEO 萨提亚·纳德拉：智能体即产品，SaaS 已死？
微软 CEO 萨提亚·纳德拉在 Build 大会后接受专访，称正经历软件与智能范式巨变，AI 驱动的智能体网络将重塑企业软件未来，SaaS 会融入其中。他还分享了 AI 时代软件与商业模式变革的核心洞察。
SceneGen: 单图像驱动的多资产3D 场景生成
上海交通大学提出SceneGen框架，可从单张场景图像及其对应目标掩码中，同时生成带有几何结构与纹理的多个3D资产。它一次前向传播即可完成生成，在效率与稳健性上优于现有方法，虽有局限但应用潜力大。
WAIC现场最“聪明”展台！AI眼睛耳朵能力全打开了
WAIC现场，声网展台被观众挤爆，其新奇“AI玩具”都能与玩家流畅对话。声网对话式AI引擎全新升级，新增选择性注意力锁定、视觉理解能力，能与主流数字人方案集成，还可接入大模型，价格低。它已在多领域落地。
「一脑多形」圆桌：世界模型、空间智能在具身智能出现了哪些具体进展？｜GAIR 2025
在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会“数据&一脑多形”分论坛的圆桌论坛上，高飞、金鑫、王靖博三位学者围绕具身智能、空间智能、世界模型等话题展开讨论，探讨研究进展、挑战与机遇，还谈及创业和数据获取等问题。
警惕全球“最大”芯片IPO的暴雷风险
Cerebras 5月14日上市成2026年迄今全球最大IPO。其核心产品WSE工程有突破，但良率计算方式与传统不同。训练未成功，推理找到新机会。与OpenAI超200亿美元合同背后是股权换订单，财务数据也有隐忧，上市后存诸多疑问。
Anthropic 突发 Sonnet 5，但大家更期待 Fable 5 和 Mythos 5 明天解禁
昨夜凌晨，Anthropic 突然推出 Claude Sonnet 5，自封“性价比之王”。它重点提升计划制定等能力，价格更低，安全性能提升，但网络安全能力弱于 Opus 4.8 和 Mythos 5。不过用户反馈平淡，Anthropic 面临高端模型受阻和访问控制争议等问题。
MoE RL 实战：统一 FP8 全流程训练
SGLang RL 团队等实现 RL 全流程 FP8 训练与采样，消除训推不一致性。介绍 FP8 硬件基础、格式等，分析训练难点，定位 KL Loss 异常源于量化原理，验证其在 MoE 模型 RL 场景优势，指出模型规模与训推不一致的关联。
AI看病成为医患新包袱？补上「多轮追问」，通用AI才迈得过医疗关
如今患者依赖AI问诊加重医患沟通负担。百川智能推出的Baichuan - M4对通用大模型做结构性重构与医疗专项增强。M4在能力结构上升级，其C端产品百小医能与患者深度建联，有望构建医疗健康新生态。
让AI像人类一样认知真实世界！UCLA谷歌强强联手，长时记忆+3D空间理解超越基线16.5%
如何让AI在3D环境中像人类一样思考，是具身智能领域难题。UCLA与谷歌团队带来3DLLM - MEM模型与3DMEM - BENCH基准，让AI有构建、维护和利用长时记忆能力，实验超基线16.5%，但有依赖模拟器预设的局限。