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新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI飞速发展，大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有诸多成果，中国造大模型也表现出色。新智元9月7日将举办十周年峰会，邀多位嘉宾探讨前沿突破，还将发布报告，人类将达ASI临界点。
高性能计算群星闪耀时
文章介绍高性能计算（HPC）对大模型的重要性，回顾中国HPC发展历程，讲述清华高性能所郑纬民等学者贡献，还提及团队在大模型训练、推理、存储等方面成果，以及类脑计算等新探索。
奥特曼神秘晚宴讲话曝出！OpenAI的CEO或将是个AI，Chrome我也想买
OpenAI的奥特曼在晚宴勾勒宏大愿景，要颠覆搜索、社交等领域，斥资数万亿打造数据中心和新硬件，还探索脑机接口。他认为AI潜力大但处于泡沫期，也谈到GPT-5、算力融资等问题。
超越英伟达B200！AMD最强AI芯：1.6倍大内存、大模型推理快30%，奥特曼都来站台
AMD发布最强AI芯片MI350X和MI355X，号称大模型推理比英伟达B200快30%，内存是其1.6倍。该系列本月初已批量出货，还发布ROCm 7软件栈。AMD还预告明年推MI400系列，由其与OpenAI联合研发。
人工智能驱动的科研新范式及学科应用研究
文章指出AI驱动的科研新范式通过数据、算力、算法深度耦合嵌入科研全过程，引发多方面变革。总结其特征与演化方向，分析学科应用要求与成功案例，还提出我国推动AI科研应用的启示与建议。
光计算如何走向实际部署？清华、上交提出光计算走向实用化的技术路线图
传统电子计算算力遇瓶颈，光计算成为下一代算力新方向。清华与上海交大研究团队联合在Nature Nanotechnology发表研究，提出国际首个光计算实用化统一评价框架与技术路线图，为光计算落地部署提供明确指导。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
“VLA和世界模型都不是终局，会有物理世界独有的模型” | 蚂蚁灵波沈宇军@AIGC2026
在2026中国AIGC产业峰会，蚂蚁灵波沈宇军与李根深度对话。沈宇军指出大模型踩中互联网数据红利，但机器人数据空白。他认为VLA和世界模型非具身智能终局，未来会有物理世界独有的模型。
Agent 开发范式演进：从环境工程出发，“简化”多源实时上下文
本文整理自阿里云沈林在2026中国生成式AI大会分享。探讨企业级Agent落地瓶颈，指出关键在上下文供给能力，围绕信息完备性等五维度，介绍EventHouse如何让Agent接入业务环境，强调构建上下文体系重要性。