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先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。
“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购
2025年国内半导体领域并购交易超50起创新高，但成功率降至近三年最低。本文盘点多起并购案例，如中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微等，涉及晶圆制造、IP/EDA、设备材料、芯片设计等领域，展现产业整合趋势。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
OpenAI发布ChatGPT世代首个开源模型gpt-oss，4060Ti都能跑得动。
8月6日晚，OpenAI发布ChatGPT世代首个开源模型GPT - oss，有120B和20B两款。模型原生支持4 - bit量化，性能损失小，低配置显卡也能运行。跑分表现不错，还介绍了使用途径，虽有不足但改变开源社区格局。
1000+页PDF解析速度暴涨3倍，MinerU模式不香了
百度PaddleOCR推出HPD - Parsing小模型，文档解析速度大幅提升，是上一代最快模型的1.62倍、自身原解码方式的3.06倍。它采用层级并行解码架构，有两层并行设计，效果出色且兼容性好，还分享了优质训练方法和优化思路。
蚂蚁 | 提出代码检索/重排基准：CoREB，揭开高分榜背后的三大幻觉，现已接入MTEB
蚂蚁研究人员提出代码检索与重排评测基准CoREB，解决现有基准相关性软、数据污染、任务方向单一问题。它已集成进MTEB，收录19个模型×6个任务评测结果，为代码检索模型评估提供新基线。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。
三季度，光刻之王“满血复活”，台积电成“AI印钞机”
日前，荷兰光刻机巨头ASML发布三季报，净销售额等数据亮眼，其预计四季度业绩更优，但2026年在华销售额或下降。同时，AI浪潮重塑芯片投资结构，ASML投资Mistral AI。台积电Q3营收、利润暴增，也面临依赖北美市场等问题。
超级麦吉：职场人 Vibe Working 的开源 LLM OS
文章介绍了开源项目超级麦吉，它是为职场人打造的 LLM OS，采用三层结构设计，有专业功能和完整产品矩阵。与闭源软件对比，其开源诚意足，虽有颜色和邀请码机制等小问题，但助力职场人向 Vibe Worker 转型。
CVPR史上首次！中国车厂主讲AI大模型，自动驾驶也玩Scaling Law?
世界计算机三大顶会之一CVPR 2025落幕，小鹏汽车作为唯一受邀车企，其世界基座模型负责人发表演讲分享成果。小鹏用强化学习打造‘AI大脑’，还自研‘世界模型’，从云到端全流程优化，展现中国车企在自动驾驶的创新实力。