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一文读懂 NVIDIA B30 与 H20 的区别 ：参数、应用与国产替代全解析
本文解读英伟达B30与H20芯片差异，对比参数和应用场景。B30为中国市场定制，虽单卡性能逊于H20，但集群性价比高。还分析B30挑战及国产替代方案，指出其是美技术封锁2.0版本。
英伟达最新芯片B30A曝光
最新消息，英伟达正开发代号B30A的AI芯片，性能超H20，基于Blackwell架构，单芯片配置，原始算力或为B300 GPU双芯片一半，下月交付测试。此外还将开发RTX6000D用于AI推理，9月小批量交付。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
刚得诺奖的成果被做成芯片了
莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片，能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆，或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’，如今证明或只是未找到适用场景。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。
35 年只卖设计，今天亲自下场造芯！Arm 首款自研芯片发布，Meta 抢下首单
36 年来 Arm 一直授权芯片设计，如今推出首款自研芯片 Arm AGI CPU，Meta 成首单客户。该芯片专为代理式 AI 设计，性能出众，获多家企业认可，还推出参考服务器，当前全球 CPU 供应趋紧。
为什么烧钱救不了中国AI？
文章对比中美AI企业资本开支，指出美国在消费市场、资本市场、人才培养上有优势，但中国AI有独特优势，如效率与场景驱动，还有庞大工程师群体和人才回流。强调中国应坚持开放，走差异化发展道路。
华为AI芯片来时的路
文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。