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浙江，冲出一匹碳化硅芯片全球黑马！
在‘双碳’目标与数字中国建设蓝图下，电能管理机遇巨大。黄兴博士指出将供电架构优化为高压直流可降低能耗，关键在于碳化硅功率芯片。其创办的派恩杰半导体，自主研发芯片，从芯片到封装助力客户，迎来产业机遇。
先验+后验加持，大模型能否 hold 住推理预测的现实「溢出」？
多数大模型评估基准依赖固定数据集，难测真实推理实力。字节跳动等推出的 FutureX 动态评测基准，将重点移至动态预测能力。实验显示不同模型在不同任务表现有别，大模型在现实场景运用仍待优化。
“光靠人盯不住了”！拆解上万张晶圆，这家公司靠AI将芯片良率提升数个百分点
喆塔科技创始人赵文政称国内跑通AI的半导体工厂少，工业AI尚处发展阶段。喆塔将DeepSeek接入自研大模型，提升训练效率。还分享了团队实例，强调工业AI决胜点在行业知识。此外，介绍了喆塔切入AI领域的过程、应用成果、面临挑战及未来策略等。
牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基
本文围绕牛芯半导体在UB协议生态中的IP布局展开。UB协议填补国内空白、打破国外垄断，牛芯的PHY IP等取得进展。还介绍其设计理念、架构优势等，如对等架构、单边语义等，以及在内存池、拥塞控制等方面的应用，助力开放算力生态。
大动作，800亿芯片龙头筹划并购
8月28日晚，804亿市值的芯原股份公告筹划收购芯来智融全部或控股权。芯原是我国排名第一的半导体IP供应商，业绩出色。芯来智融是RISC - V领域代表企业。此次并购有望让芯原切入该领域，成全栈IP平台。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕
2025年9月11日，第七届硬核芯生态大会在深圳落幕。大会探讨半导体产业多领域话题，如中国芯自主可控、并购趋势等，还揭晓‘2025硬核芯’评选结果，为优秀企业颁奖，推动中国半导体产业发展。
半导体材料巨头涨价“突袭”！涨幅高达30%！
日本半导体材料巨头Resonac宣布，对覆铜层压板与黏合胶片全系列产品提价超30%，2026年3月1日生效。调价受原材料紧张、成本上升等因素驱动，其看好市场前景，此次调价或影响下游产业。
刚刚，Claude两个新模型曝光！
开发者在Anthropic的API中发现Claude的两个新模型代号claude - marshmallow - eap和claude - melon - eap，目前处于内部测试阶段。社区有多种推测，且Anthropic命名风格改变，新模型或下月发布。
重整四年后，这家科技集团发生了什么？
东莞滨海湾新区土地事件让“紫光”进入公众视野，新紫光声明涉事公司与己无关。重整四年，新紫光化解历史风险，业务“做减法”聚焦科技，营收增长，经营从恢复走向增长，观察坐标已改变。