「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
Meta&CMU：Token级LLM协同路由新范式
Meta AI、CMU等联合推出FusionRoute，是让多个大模型在token级协作的新范式。它能在每个token位置精准选专家，自带“急救包”。经实验验证其高效，也指出了待研究的方向。
突发！特朗普准备取消AI芯片出口限制
彭博消息称特朗普计划撤销拜登时代AI芯片出口限制，此消息使英伟达股价上涨。此前限制遭半导体公司和外国政府反对，美商务部发言人称旧规阻碍创新，将换简单规则。英伟达因限制有损失，其CEO看好中国市场。
印度，拿什么实现自己的芯片梦？
印度近期在集成电路产业频有消息，两个半导体项目因资金问题搁浅。印度政府野心大，出台多项扶持政策，但其在芯片制造方面基础薄弱，实现半导体蓝图面临资金、人才、基建、营商环境等多重挑战。
座舱芯片，谁能从高通手中抢市场？
座舱芯片领域，高通凭借技术和生态优势成为霸主，与全球主流车企合作稳定。但本土厂商如MTK、芯擎等通过成本、本土化服务等错位竞争提升份额。同时，舱驾融合虽为趋势，但推进难度大。
多家芯片公司业绩飙涨，这个赛道彻底火了？
近期多家A股芯片公司Q3财报亮眼，受益于端侧AI推进。端侧AI优势多，吸引科技巨头布局，但落地有挑战。技术进步使大模型轻量化，手机与AI眼镜较热。其发展面临应用、技术、生态等问题，也有隐私保护方案。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
在智算中心，部分国产芯片闲置率高达80%？
随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率 。
AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达
当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在大会展示多款AI新品，将新AI芯片与英伟达同类产品对比，称性能比肩且性价比高。还展示了新软件栈、介绍下一代AI机架产品，预计推理成未来AI发展主驱动力。
盘点16个把自己蒸馏成Skills的国民级App。
作者盘点16个将自身能力封装成Skill或MCP的国民级App，涉及餐饮、出行、办公等领域，如瑞幸咖啡、飞猪、飞书等，还提到部分AI产品集成第三方服务情况，指出向全面Agent化过渡的趋势。