「芯片性能」共找到 2423 篇相关文章
英伟达重返中国！6月大量生产特供AI芯片，价格暴降40%
路透社消息，英伟达为突破美出口限制，将为中国推特供AI芯片，6月量产，价格降40%。该芯片基于RTX Pro 6000D，简化设计以控成本和符合管制。虽计算力低，但CUDA生态有优势。
黄仁勋提前锁定20年OpenAI芯片收入！第一轮150万GPU卖2000亿美元
英伟达推出‘LPS’概念，联合投资机构出5000亿美元建数据中心，为客户担保。首个项目为在美为OpenAI建150万GPU数据中心，20年或带来巨额芯片收入。黄仁勋也对相关风险做了澄清。
十载磨「芯」：云天励飞冲击港股AI推理芯片第一股
7月30日，云天励飞向港交所递交H股上市申请，迈向“A+H”新阶段。它是中国首家实现国产高算力AI推理芯片商业化的公司，坚持“全自研、国产化”，现进一步聚焦AI推理芯片，构建“1+N”业务架构。
4.8亿美元砸向端侧算力！Agent芯片新贵冲出重围
成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。
华为+DeepSeek，推理性能创新高！技术报告也公布出来了
华为昇腾在部署超大规模MoE时推理性能创新高，全面超越英伟达Hopper架构。其采用‘以数学补物理’方式，还将全面开源。团队从多方面优化，在不同硬件上取得优异性能，本周还将举办技术披露周。
浅析 Amazon S3 Files：工作机制、性能边界与选型思路
4月7日，AWS发布新服务Amazon S3 Files，可将S3存储桶作为高性能共享文件系统挂载到计算节点。本文分析其底层实现、工作机制、性能边界，与其他对象存储文件化方案对比，指出适用场景。
突发！OpenAI「掀桌」：自研推理芯片「墨西哥辣椒」跑赢英伟达
OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño（墨西哥辣椒）测试结果，它专为大语言模型推理设计，能同时提升吞吐量和降低延迟，在多模型测试中超NVIDIA系统。该芯片与Cerebras合作，计划2026年底部署。
AgentCPM-Explore开源，4B 参数突破端侧智能体模型性能壁垒
清华大学等联合研发的 AgentCPM-Explore 智能体模型，基于 4B 参数在深度探索类任务表现出色，有打破参数壁垒等亮点，还全流程开源，解决小模型性能提升挑战，邀伙伴共建端侧智能体生态。
流片成功率低、研发成本高昂，EDA如何助力芯片产业破局？
全球半导体市场规模增长强劲，但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出，未来半导体产业突破需聚焦三大方向，核心是‘全面数字孪生’，并阐述了实现路径和布局策略。
“交互式Scaling”：增加Agent与环境交互的深度和频率来提升性能
在AI发展中，商业研究Agent是“黑箱”，开源研究Agent性能有差距。MiroMind团队推出MiroThinker v1.0，提出“交互扩展”提升性能，在多基准测试表现出色，也指出了当前版本的局限。