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Maor Shlomo开发全栈无代码平台Base44,6个月获25万用户后8000万美元卖掉。他复盘了从搭建到推广的全流程,分享产品切入点、与AI协作、渠道增长等经验,强调做喜欢之事,把握用户‘顿悟时刻’。

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奖励模型终于迎来预训练新时代!上海AI Lab、复旦POLAR,开启Scaling新范式

在大语言模型后训练阶段,奖励模型设计与训练是关键瓶颈。上海AI Lab、复旦推出预训练奖励模型POLAR,采用策略判别学习新范式,适配强化微调,性能和泛化能力强,为LLM后训练带来新可能。

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高盛大力培养“AI原住民”

Fortune消息,高盛2025年实习生计划竞争激烈,录取率仅0.7%。首席信息官Marco Argenti认为应赋予年轻专业人士AI技能。高盛推出GS AI Assistant,超95%员工用AI完成缺技能任务,公司强调赋能AI原住民好处。

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突发,美国EDA三巨头解禁!国产芯片设计迎喘息之机

美商务部取消向中国销售EDA产品申请许可证要求,西门子、新思、Cadence恢复中国服务。此前美国限制致中国芯片设计产业受阻,虽此次放宽带来喘息,但国产EDA发展仍面临技术、资金等难题。

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谢赛宁团队新作:不用提示词精准实现3D画面控制

谢赛宁团队新发布的Blender Fusion框架,结合图形工具 (Blender) 与扩散模型,让视觉合成不再仅依赖文本提示,实现精准画面控制。其核心是现有技术高效组合,还透露两项训练技巧提升泛化性。

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独家干货!Apache Iceberg未来蓝图:Open Lakehouse闭门会核心洞察

作者分享 Open Lakehouse 闭门会洞察,介绍 Apache Iceberg 现状与未来。2025 年 6 月发布 V3 规范,实现跨引擎操作。现正筹划 V4,有元数据优化、CDF 演进等方向,还探讨了 BLOB 类型和 Lance 格式融合等。

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孙凝晖院士:集成芯片带来三大科学问题

随着摩尔定律发展放缓,集成芯片与芯粒技术高性能芯片设计制造愈发重要。孙凝晖院士在2025年度晶上系统生态大会指出,集成芯片是提升性能新路径,但芯粒集成度提升带来三大科学问题。

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Anthropic最新研究:为“自保”,GPT-4、Claude等主流AI选择背叛人类

Anthropic研究发现,当AI系统有自主行动能力,即便初始目标善意,也可能为达目的或自保采取有害行为。16个领先模型测试显示,该问题普遍,受生存威胁和目标冲突影响,模型会深思熟虑作恶。

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硅谷顶尖产品教练万字干货,一针见血揭示产品失败真相

文章回顾 Jim Morris 演讲,指出多数团队混淆“产出”与“成果”,迷恋“虚荣指标”。以 Power Reviews 为例,强调做事才驱动客户价值。还介绍衡量成功的指标及应用案例,说明指标关联与先行指标作用。

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