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玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？
先进封装成后摩尔时代芯片算力提升关键，玻璃基板封装受关注，但仍处验证阶段。TGV技术成熟度是玻璃基板技术破局点，国内部分企业有突破，不过玻璃材料物理特性制约其普及。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
清智资本张煜：AI投资的下一个价值点何在？｜甲子引力X
在「渡口——甲子引力X2025科技产业投资大会」上，清智资本张煜分享AI投资见解。他指出AI正重塑行业，生成式AI是革命，还谈到具身智能、AI Agent等趋势，以及AI产业链各要素投资机会，分析了行业盈利赛道和创新价值重构。
AI Coding 的下半场，何去何从？
文章回顾AI Coding三年演进，指出2023年范式落地、2024年Coding Agent上位、2025年形态之争加速且CLI成主战场。分析项目“火爆”逻辑，提及市场数据背书，还探讨应用与模型关系及技术堆栈。
OpenAI硬件，也选了中国“果链”公司立讯精密
The Infromation消息，OpenAI盯上立讯精密、歌尔等“果链”企业，为AI新硬件做准备。立讯精密有丰富生产经验和软硬协同优势，将承担至少一款设备组装。OpenAI还挖走苹果20+硬件人才。
OpenAI从苹果挖了20多人搞硬件，知情人士：苹果创新缓慢、官僚主义令人厌倦
据外媒报道，OpenAI 从苹果挖走超 20 名硬件、设计和供应链人才，利用苹果中国供应链生产硬件，产品线丰富，目标 2026 年底或 2027 年初发布。但此举或影响双方合作，且硬件野心面临挑战。
华为云再掀算力风暴：CloudMatrix384超节点将升级，Tokens服务性能最大可超H20四倍
华为云在全联接大会2025发布新进展，如CloudMatrix超节点升级、首创EMS服务等。其以“算力黑土地”理念，用智算+通算策略满足产业需求，Tokens服务优势显著，还支撑多领域应用。
英伟达斥资50亿美元联手英特尔，将开发AI基础设施和个人计算产品
英伟达斥资50亿美元入股英特尔，双方将联手开发AI基础设施和个人计算领域定制化产品。合作聚焦数据中心和个人计算，是长期战略联盟。公告发布后，英特尔股价涨超26%，AMD股价跌超3%。
招聘最猛的竟不是OpenAI！这家陷入间谍案的HR初创，正在狂招工程师
自2022年11月ChatGPT推出，美国技术岗变化大。虽裁员潮缓解但新增岗位有限，竞争激烈。资深职位主导招聘，AI工程师需求旺，旧金山湾区优势明显，大厂任职年限拉长，远程岗位比例下降。
IROS 2025 | 机器人衣物折叠新范式，NUS邵林团队用MetaFold解耦轨迹与动作
新加坡国立大学邵林团队提出MetaFold框架用于机器人衣物折叠。它创新分层架构，解耦任务规划与动作预测。构建开源数据集，经实验在多指标超现有方法，还验证了从仿真到现实的迁移能力。