「华为昇腾芯片」共找到 807 篇相关文章
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
Clawdbot国产芯片适配完成！清华特奖出手，开源框架直接一键部署
Clawdbot（现名OpenClaw）超火，不到一周GitHub达12万Star。但使用成本高，新开源的国产框架玄武CLI可让其在本地运行，适配国产芯片，还能降低成本，避免信息泄露。
芯片大地震，黄仁勋355亿入股！英特尔要为老黄造CPU，股价狂飙30%
芯片行业投下重磅炸弹，英伟达斥资50亿美元入股英特尔成大股东。两家合作，英特尔为英伟达定制x86 CPU，还将推出集成英伟达GPU的系统级芯片，此合作改写行业格局。
今年诺奖成果曾遭质疑无用，但华人团队用它研制了未来芯片的「钥匙」
2025年诺贝尔化学奖成果MOF曾因稳定性差、成本高，实际应用寥寥。如今，海外华人科研团队用其造出纳米级液体芯片，能执行逻辑运算，有记忆效应，成果发表在Science子刊。
北大出品：全球首个支持生成华为鸿蒙应用的AI Agent来了
华为2025开发者大会上，华为终端CEO何刚点名「码上飞」AI Agent。它利用多智能体系统技术，实现开发全流程自动化，用户用自然语言提需求就能生成应用，实测5分钟可开发出睡眠助手app。
115万片晶圆，决定2026年的“芯片战”，苹果、联发科、OpenAI火线入局
2026年“芯片战”激烈，黄仁勋宣称90%的ASIC项目会失败。AI算力芯片出货格局取决于台积电CoWoS产能。英伟达有望拿近60%产能，GPGPU阵营火力强，ASIC用于特定场景，未来或现“GPU+ASIC”混合算力世界。
从“暴力烧Token”到“系统工程”：OpenAI与华为的两条 AI 编程路径
文章对比OpenAI与华为的AI编程路径，指出模型中心派靠推高上下文窗口但有成本高、延迟大等问题；工具驱动派如Cursor和华为云码道重构IDE工具。码道将任务解耦，通过多技术实现性价比，还介绍了底层基石及其实测表现。
国民技术：覆盖机器人多模块，提供MCU+安全+蓝牙全栈芯片解决方案
国民技术是MCU及安全芯片领先企业，其N32H7/4系列MCU为荣耀“元气仔”、越疆Rover X1等机器人提供关键支撑，还广泛应用于工业机器人。此外，公司构建了MCU + 安全 + 无线射频的完整产品矩阵。
OpenAI曝出第一颗芯片叫「辣椒」！AI自己设计，9个月流片
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño问世，9个月从白纸到流片，创行业最快纪录。该芯片专为大模型推理设计，由其AI参与设计优化，有望降低推理成本，提升用户体验。OpenAI欲做全栈AI公司。
AI终端驱动下的芯片产业：新周期的起点与方向｜甲子引力X
在8月21日的投资大会上，六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”，但贴近终端等构成独特优势，还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。