「端侧设备」共找到 337 篇相关文章
开源！强效果，高性能，严隐私？我全都要：OPPO 终端大模型实践
OPPO AI 中心推出开源端侧多模态大模型 AndesVL，含 0.6B - 4B 四档尺寸套件，有通用能力强等优势。它经多阶段训练，OPPO 还构建端侧部署方案，评测显示其在多方面表现优异，未来会继续技术革新。
华创七星微：为直流供电系统筑起一道防火墙
随着AI等领域设备迭代，电源保护重要性凸显。华创七星微依托六类量产芯片和将问世的集成模块，为直流供电系统提供防护，其产品覆盖供电链路关键节点，有完整解决方案，还具备多种能力优势。
朱啸虎投的第一个AI硬件公司，又完成一轮融资
AI眼镜创业公司Gyges Labs完成Pre A+轮融资，此前由朱啸虎的金沙江创投领投。其CEO邓旭东提出“Glass First”理念，以自研技术DigiWindow实现极致外观，还以“功能减法”换“体验加法”，未来将布局可穿戴设备。
轻量级易开发，8B参数释放大实力！科学多模态模型Intern-S1-mini开源
上海人工智能实验室继7月26日开源后，推出轻量化版本Intern-S1-mini。它是8B参数“迷你模型”，兼具通用与专业科学能力，适合快速部署和二次开发，在多方面表现出色，还降低了对高端计算设备依赖。
首家AIOS落地来自vivo：个人化智能复刻人类思维，手机还能这样用
2025年vivo开发者大会展示全新端侧AI能力，提出蓝心3B端侧多模态推理大模型，融入OS底层，实现系统级智能。其AI OS打造“个人化智能”体验，还开放生态，携手开发者推动AI应用落地。
揭秘超节点，AI算力需要“统一的语言”
AI大模型热潮带动算力行业发展，中国AI芯片崛起，但单颗芯片算力不足、不同设备沟通有障碍成行业难题。华为发布“超节点”架构与“灵衢”技术，搞出“算力普通话”，目标是让算力系统更高效、灵活、省钱。
深度 | 不是黄仁勋要改变 PC，而是 PC 要革自己的命
6月初英伟达发布面向Windows系统个人电脑的全新超级芯片RTX Spark，宣告进军个人电脑核心处理器市场，微软站台，众多PC厂商支持。英特尔是AI PC概念提出者，但英伟达入局后其显得被动。此外，高通、AMD、苹果等也在布局，AI正走向个人计算设备。
安谋科技发布“周易”X3，一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大，芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构，转向混合浮点，提升带宽，搭配开放软件平台，在多方面找到平衡。
苹果憋一年终超同参数 Qwen 2.5？三行代码即可接入 Apple Intelligence，自曝如何做推理
今年 WWDC 大会上，苹果推出专为增强 Apple Intelligence 功能的语言基座模型，含约 3B 参数紧凑型与基于服务器的混合专家模型。经优化可在苹果芯片高效运行，改进工具使用与推理能力，评测显示设备端模型表现优。
让大模型上车：理想汽车硬件协同设计算出最佳边缘模型
长三角洲AI实验室、中科院、理想汽车等找到大语言模型硬件协同设计寻优之路，在相同延迟下降低端侧模型困惑度，压缩模型架构挑选时间。研究揭示缩放定律，打造硬件感知建模框架，找到精度与延迟最优解。