「2D转3D」共找到 2293 篇相关文章
斯坦福提出新的RL范式,让3B模型的Agent超越Claude、GPT-4
斯坦福提出新的RL范式,让小模型Qwen2.5 - 3B经训练后性能超越Claude - 3.5 - Sonnet等大模型。论文解决了RL在代理环境中可变时长动作优化偏差和稀疏奖励两大挑战,为AI代理发展指明方向。
开源真强大,不敢相信,太真实,揭秘8.3k star 开源神器 VoiceCraft 如何封神!!!
VoiceCraft 是多团队合作推出的零样本语音编辑与 TTS 开源项目。它能几秒克隆语音,实现编辑功能,支持零样本文本转语音,在真实场景音频中性能超 XTTS - v2、VALL‑E 等模型,解决了内容创作和编辑痛点。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域,先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术,分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube,还与台积电、英特尔技术对比,指出三星多为跟随者。
MiniMax深夜开源首个推理模型M1,这次是真的卷到DeepSeek了。
MiniMax深夜开源首个推理模型M1,其上下文能力媲美Gemini 2.5 Pro。M1在部分评测中表现中规中矩,但在MRCR(4 - needle)测试中屠榜。它得益于MiniMax - 01基座模型,应用Lightning Attention机制,开源了40K和80K两个版本。
社区供稿丨Jina-VLM:可在笔记本上跑的多语言视觉小模型
Jina AI发布2.4B参数量的视觉语言模型Jina - VLM,在多语言视觉问答任务达SOTA。它引入注意力池化,连接视觉与语言基座,处理问答等任务,对硬件要求低,多项测试表现优,还介绍架构、训练策略和上手方式。
FlashAttention 完全进化史:FA-4 发布之际的技术全景回顾
文章围绕FlashAttention展开,从Attention性能瓶颈引出问题,阐述其各版本演进。FA-1实现算法突破,避免O(N²)内存;FA-2适配架构,提升性能;FA-3深度协同,实现异步;FA-4探索更深异步和角色分工。还探讨跨芯片迁移及未来优化方向。
国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
在AI算力增长与能源转型驱动下,电力供给变革。国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案NS3KW53V5P2L3,基于N32H474芯片和Hunter OS生态,有高转换效率等优势。
小扎豪掷143亿,却换不来AI燃料!数据之争下半场,中国冲出一匹黑马
2025年大模型高速进化,全球AI圈“数据大战”激烈。小扎花143亿抢占数据制高点却遇问题,马斯克裁员转招“专业AI导师”。中国澳鹏数据崛起,上半年营收3.06亿,有五大技术平台,未来目标2030年前中国区营收超20亿。
【CUDA 博客】TMA简介 & 让矩阵转置在Hopper GPUs上变得更快
文章介绍Hopper GPU新特性TMA,它能高效传输多维数组数据。文中展示用TMA对2D数组操作,如创建张量映射、编写kernel等。还讲了避免共享内存bank冲突的交织方法,最后介绍在Hopper GPU上实现高效矩阵转置的多种方式及性能。
对话智源王仲远:机器人的大小脑可能会“合体”,但不是今天
今年智源大会上,智源研究院推出“悟界”系列大模型,如Emu3、Brainμ、RoboOS2.0、RoboBrain2.0和OpenComplex2。智源研究院长王仲远称大模型技术未到尽头,介绍了模型特点及发展趋势,如机器人大小脑融合需时间。