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推理快，交付慢：“全球最大AI芯片”Cerebras的商业化考验
本文分析“全球最大AI芯片”厂商Cerebras的商业化现状，结合与OpenAI的合作动态、最新财报数据，拆解其晶圆级推理芯片的技术优势，同时点出其交付、现金流等核心考验，探讨推理芯片赛道的路线选择。
太狠了！为了锁死DeepSeek，Anthropic要求加大AI芯片出口管制
全球著名大模型平台Anthropic发布文章，赞同并建议特朗普制定更激进规则限制AI芯片出口，以保持美国在与中国AI竞争中的领先地位，还污蔑中国运输芯片方式，拿DeepSeek举例说明芯片限制影响，并提出三点限制建议 。
一文彻底搞懂 MCP：AI 大模型的标准化工具箱
MCP（模型上下文协议）是 Anthropic 于 2024 年 11 月开源的新技术，是 AI 大模型的标准化工具箱。它能让大模型与外界互动、获取信息、完成任务，整合 Function Call 标准，几乎所有大模型都可接入。
提示词压缩竟成大模型新漏洞？港科大提出黑盒攻击框架COMA | ASE 2026
香港科技大学研究发现，大模型的“提示词压缩”模块会重写系统安全边界，成为新攻击面。团队提出“对抗性信息损失”概念和COMA攻击框架，实验有效，还给出隔离压缩防御方案。
芯片就像重庆，英特尔说的
英特尔中国区董事长王稚聪将芯片比作重庆，称其城市规划与芯片剖面图相似。在重庆举办的大会上，英特尔展示新意，如18A工艺制程等，还在端侧和数据中心领域提出新观点与合作成果。
从 CIPS & CLM 迈进：中国大模型的智能跃迁
中国中文信息学会2025学术年会暨第二届中国大模型大会（CIPS & CLM 2025）于10月28日在北京召开，众多专家学者参会。大会聚焦大模型多方面内容，发布“大模型基金”，举办多场报告与论坛，展现中国AI领域进展。
特征工程、模型结构、AIGC——大模型在推荐系统中的3大落地方向｜文末赠书
文章指出大模型在三个层次改变推荐系统，一是改变“知识学习”方式，带来知识输入革命；二是改变“智能体”结构，探索推荐模型新范式；三是创造“新世界”，实现个性化内容生成。还介绍了相应落地应用及对从业者的建议。
大模型的第一性原理：（三）信息论篇
本文从信息论角度解读大模型第一性原理。介绍Shannon信息论，提出将其从以BIT为中心转换为以TOKEN为中心解释大模型底层原理，还阐述大模型各阶段信息论原理、定向信息计算方法，对比Granger与Pearl因果。
OpenAI博通联手发芯片，黄仁勋还能保持松弛吗？
OpenAI与博通联手发布自研推理芯片Jalapeño，英伟达虽业绩亮眼但正被围攻。博通的ASIC芯片及通信优势、中立身份受青睐，OpenAI和Anthropic也正脱离英伟达管控，博通靠“芯片自主权外包”模式上位。
Karpathy：大模型交互的第三种范式来了？这是不是夸大其词
Anthropic 上线 Claude Tag，可让团队在 Slack 与 Claude 协作，能完成写 PR、数据分析等任务，有多人协作、积累上下文等特点。Karpathy 认为这是大模型 UI 第三次大改，但评论区有质疑，不过有大咖背书或成‘数字员工’。