「存储客户」共找到 402 篇相关文章
DeepSeek-R2要来了？
DeepSeek-R1发布一周年之际，其存储库更新引用全新「model 1」模型，极可能是R2。HuggingFace发文称R1降低技术、采用、心理三重壁垒。R1以推理优先，改变多项认知，故事仍在继续。
32G内存条从800元暴涨到3800元之后
央视财经报道内存涨价潮席卷全球，从上游芯片制造到下游终端产品均受影响。AI爆发致存储芯片供需失衡，上游厂商利润狂欢，中游方案商转型，下游终端产品成本上升、格局分化，产业进入价值重构新周期。
估值200亿，小米、宁德时代看中的半导体独角兽冲刺IPO
6月30日，芯迈半导体递表港交所拟上市。该公司专注功率半导体，获小米、宁德时代等投资，估值达200亿。不过近三年营收下滑、亏损加大，依赖大客户，此次IPO有“输血”意味，扭亏是核心问题。
通过查看GPU Assembly分析CUDA程序
文章是关于通过分析SASS代码提高内存受限CUDA程序性能的笔记。以向量复制程序为例，对比普通和向量化版本，通过查看SASS代码，解释向量化版本性能更快的原因是加载/存储数据量更大、启动块数更少。
LangChain Agent 年度报告：输出质量仍是 Agent 最大障碍，客服、研究是最快落地场景
LangChain对1300名行业人士调查，揭示AI Agent应用情况。超半数受访者已将Agent投入生产，客户服务、研究与数据分析是热门方向，但输出质量仍是落地最大障碍，成本不再是难题。
AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2025年全球半导体设备市场在AI拉动下增长，销售额预计达1330亿美元。中国市场领跑，国产企业加速突围。AI算力、存储芯片需求及后道封装测试成增长动力，本土企业在多领域取得进展，但也面临挑战。
HBM Roadmap和HBM4的关键特性
文章介绍 KAIST TERALAB 公布的 HBM 技术，涵盖 HBM 路线图和 HBM4 特性。HBM 路线图展示从容量升级到计算存储融合的进化，HBM4 在电气规格、封装冷却、架构等方面有突破，AI 工具也用于研发。
垂直赛道 Agent 闷声发财指南：如何实现一年超千万营收？
本文围绕垂直赛道的2B Agent展开，分享了语核科技创始人的产品理念与经验，探讨了如何找到有价值的场景、构建高价值闭环。还介绍了客户的应用情况、对Agent的看法及选型考量，强调其商业价值与落地挑战。
AMD终于有机会撬动CUDA了吗？
过去AMD GPU虽性能强但难敌英伟达CUDA生态。2024年有机构认为其缩小软件差距概率为0，但如今判断改变，AMD软件团队进步，客户回归，可它仍需解决软件集群稳定性和Helios量产问题。
营收67亿、净利8.7亿，这家上海芯片公司再冲刺港股
4月12日，晶晨半导体向港交所主板重新递交H股上市申请，这是其第二次冲击港股。该公司有“硅谷基因、国内运营、全球销售”独特身份，产品覆盖多领域，业绩创新高，但也有客户集中、存货激增等风险。