「端侧AI芯片」共找到 9790 篇相关文章
AI产业正在围着OpenAI和Anthropic两家公司打转
过去半月AI行业看似平静，实则产业结构正密集重组。OpenAI、Anthropic成算力黑洞，众多公司围绕其开展业务。同时，AI落地服务成新赛道，自研芯片潮兴起，产业分工不稳定。
告别“对讲机”时代：面壁智能给 AI 装上了“神经末梢”
2026 年初，OpenClaw 等开源项目让 Agent 概念爆火，但存在延迟、隐私等问题。面壁智能发布 9B 小模型 MiniCPM - o 4.5 和硬件开发板松果派，解决 AI 本地运行痛点，推动其从云端到端侧进化。
AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
视觉AI从「会生成」走向「能创作」，RabbitVis探索AI应用新范式
随着AI生图能力提升，如何让AI进入创作流程成新问题。兔展智能基于UniWorld - Design视觉AI大模型推出RabbitVis，推动视觉AI从图片生成走向可编辑、可交付的创作流程，解决创作流程断点问题。
AI Agent的未来之争：任务规划，该由人主导还是AI自主？——阿里云RDS AI助手的最佳实践
文章以阿里云RDS AI助手实践为例，探讨AI Agent任务规划该由人主导还是AI自主。实测发现大模型自主规划效果不佳，企业更需稳定可靠，人工规划是最佳选择，还提出用‘混合规划’兼顾灵活与可靠。
「All in AI」的 Shopify，分享了他们的全员 AI 落地实践，全是干货
Shopify 三个月前决定「All in AI」，副总裁 Thawar 分享公司引入 AI 的策略、提升效果与三个「反直觉」见解。如全员无差别用 AI、让 AI 展示思考过程、重视新手等，还给出多个工作流案例。
跨芯片统一优化，DLCompiler与DLBlas驱动算子极致表现
9月10日，上海AI实验室DeepLink团队开源DLCompiler和DLBlas。前者是扩展Triton的深度学习编译器，后者是面向大模型的高性能算子库。它们有跨架构DSL扩展等亮点，在多芯片上实现性能优化，还解决了DSA芯片优化难题。
刚刚，国产AI自己造了AI，全球首例！
面壁智能实现全球首例国产AI造AI，用AI编写预训练框架ForgeTrain，性能超英伟达Megatron，还训练出MiniCPM5 - 1B模型。该模型可作桌宠，小尺寸高智能，还能自定义人格，提供工具链。
瓦卡奖AI视觉创意大赛·从人工智能专家跨文化对话到全球AI厂商的竞技
10月17 - 19日，第二届瓦卡奖AI视觉创意大赛在深圳举行。期间AI全球视觉工作坊汇聚专家探讨AI与艺术融合，竞技日集结全球AI视频厂商民间团队参赛。大赛还发布国内首部《AI视觉创意应用蓝皮书》。
State of AI 2025：霍桑效应下，AI 是「赚钱机器」还是「泡沫机器」？
Air Street Capital发布2025年度《State of AI Report》，证实AI成重要经济增长动力，但技术突进伴随矛盾。报告提及AI推理能力有‘霍桑效应’，或成泡沫，不过AI - first公司商业化加速，付费工具采用率和合同价值飙升。