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从Demo到行业落地的Agents：技术、应用与评估
通用LLM Agent工业落地有短板，哈工大深圳与华为提出L1 - L5工业Agent能力成熟度框架，映射技术演进与产业场景，覆盖50+行业案例、300+评测基准，给出可量化‘爬级’路线。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
曝GPT-5.5用上「全球最快芯片」，Claude慌了！
新智元报道，OpenAI的GPT - 5.3 - Codex - Spark用Cerebras的WSE - 3芯片达2000 token/秒。Cerebras CFO称在跑GPT - 5.4和GPT - 5.5，但SemiAnalysis报告指出其跑大模型有短板，且公开云模型小、上下文短。
Andrej Karpathy：一场里氏 9 级的大地震正在重塑整个编程行业
文章围绕AI在编程领域的应用展开，作者与大师交流AI Coding方式，后提及Andrej Karpathy观点，指出编程行业正被重构，程序员需掌握新抽象层，应对不稳定智能系统。
WSJ：中国AI公司用“飞行硬盘箱”规避美国芯片封锁
美国限制向中国出售先进AI芯片，中国公司想出新招，工程师带硬盘到海外数据中心训练AI，再将结果带回。企业还通过多种方式绕开封锁，同时东南亚数据中心崛起，中东也成新热点。
6年量产381款芯片！华为用"韬τ定律"实现突破
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026演讲发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。华为6年量产381款芯片，今年秋将推麒麟2026。该定律是多层级协同体系，有望绕过高端设备封锁。
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
今天凌晨，AMD举办2025全球AI发展大会，与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片。MI350推理性能提升35倍，MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台，7大AI平台与其合作。
软件行业“快时尚化”背后的经济学 ｜ AGIX PM Notes
本周市场对软件看法悲观，OpenAI CEO 警告软件或进入‘快时尚时代’。但软件行业会升维，一是从‘死’变‘活’，具备元学习能力；二是定价更极致。还介绍了本周市场总结及多起 AI 相关企业动态。
霍尔木兹海峡封锁18天后，芯片产业还能撑多久？
霍尔木兹海峡封锁18天，全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’，关键材料供应有‘垄断性风险’，全球供应链有关联性风险，凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。