「大算力芯片」共找到 5932 篇相关文章
苹果憋一年终超同参数 Qwen 2.5？三行代码即可接入 Apple Intelligence，自曝如何做推理
今年 WWDC 大会上，苹果推出专为增强 Apple Intelligence 功能的语言基座模型，含约 3B 参数紧凑型与基于服务器的混合专家模型。经优化可在苹果芯片高效运行，改进工具使用与推理能力，评测显示设备端模型表现优。
AI泡沫原罪：英伟达是AI戒不掉的“毒丸”？
海豚君通过产业链核心公司报表研究AI投资是否到泡沫阶段及原罪。指出AI产业初期利润分配不均，上游获利多。还分析各环节风险，如英伟达怕需求下滑，云服务商有成本和产能风险，OpenAI成本高、亏损大。产业链巨头开始博弈定价权。
牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基
本文围绕牛芯半导体在UB协议生态中的IP布局展开。UB协议填补国内空白、打破国外垄断，牛芯的PHY IP等取得进展。还介绍其设计理念、架构优势等，如对等架构、单边语义等，以及在内存池、拥塞控制等方面的应用，助力开放算力生态。
砸50亿美金：Cerebras用一张「赎身契」，闯入奥特曼众神殿
2026年芯片界Cerebras带480亿美元估值冲击IPO，为进OpenAI「众神殿」，它签协议给其750兆瓦算力，获270亿美元收入，同时授予价值约50亿美元认股权证。OpenAI成硬件「税务机构」，Cerebras高估值是「奥特曼背书」溢价。
台积电不相信AI有泡沫
台积电2025年四季度财报多项指标超预期，2026年资本开支大幅上涨。其3nm制程和先进封装优势明显，产能供不应求。AI算力需求爆发让英伟达成新大客户，预计2026年超苹果，台积电未来营收增长可观。
不敢信？中国AI国家队出手，刚刚通关了万亿级主战场「地狱副本」
文章指出智能体虽强，但在招标采购等落地场景面临挑战。科大讯飞发布招采智能体平台，提出智能体工厂概念，解决招采痛点。还提炼出四个行业判断，分析其成功原因，标志AI在B端场景走向落地。
10万引普林斯顿刘壮最新访谈：架构没那么重要，数据才是王道
普林斯顿大学助理教授刘壮在访谈中指出，架构没那么重要，数据、规模和记忆才是决定AI成败的关键。他认为ConvNet和Transformer性能差异源于训练细节；当前数据集远不够多样；大语言模型有语言空间的世界模型，但视觉空间的还缺失；记忆是瓶颈，智能体只是权宜之计；AI目前还替代不了研究生。
国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案
在AI算力增长与能源转型驱动下，电力供给变革。国民技术发布面向AI数据中心的3 kW数字电源参考设计方案NS3KW53V5P2L3，基于N32H474芯片和Hunter OS生态，有高转换效率等优势。
DeepSeek一体机最新观察：满血版卖不动了，市场抢食零散的中低端机型生意
本文聚焦DeepSeek一体机市场，上半年国央企等大客户采购高端机型需求旺，头部硬件厂商营收可观，中小厂商冷清。下半年高端市场饱和，中低端机型“游击战”开打，部分厂商用国产芯片降成本，部分有政府关系的新厂商入局。已售一体机落地难，需杀手级应用和用户数据。
AI眼镜：又怕小米做，又怕小米不做
过去一年AI眼镜产品密集落地，小米和Rokid跻身全球出货量前三。市场处于“又怕小米做，又怕小米不做”的微妙氛围，大厂试水但未全力投入，给中小厂商留下建立技术壁垒的窗口期，显示技术或成首个分水岭。