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新闻资讯7

小米、OPPO押注!功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO

江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划,这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚,有小米、OPPO等产业资本入股,技术获官方认可,“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。

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全球第一!我国又一家芯片企业硬核出世

本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科,其创始人骆薇薇回国创业,采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术,量产8英寸硅基氮化镓芯片,在多领域应用,营收增长,还打赢专利官司走向全球。

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阿里“悟空”上线!钉钉给企业送来龙虾大军

AI钉钉2.0年度新品发布会上,阿里发布AI toB旗舰应用“悟空WuKong”,它以企业智能体为核心,能落地办公场景。悟空开启全球邀测,也会内置到钉钉AI 2.0。它还带来行业解决方案,补齐安全短板。

量子位
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量子芯片离商用还有多远?解读半导体的下一代革命

本文深度拆解量子芯片全产业链,指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发,虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒,将分阶段落地,普及后会重塑产业与社会,与传统芯片互补。

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出海企业苦等的可信任AI营销产品,飞书深诺做出来了

出海生意进入困难模式,不少企业寄望于AI,但现有AI营销产品难达预期。飞书深诺推出Marvy 2.0,将出海营销全流程装进系统,具备技术优势,有13年业务经验等,还计划推Marvy Lite,助力全球数字营销平权。

量子位
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感知、控制与数据:ICRA 2026 中国企业报告的三个交汇点

ICRA 2026期间,速腾聚创等六家中国企业分享机器人领域进展。他们关注感知底层基础、接触‘最后一毫米’问题、数据与模型关系,且技术路径和产品侧重有差异,具身智能注重工程落地和系统能力建设。

AI科技评论
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一站式智能分析引擎,快速构建企业级数据分析 Agent

在数据驱动的商业环境中,传统数据分析流程有诸多局限。本文介绍基于阿里云实时数仓 Hologres 和阿里云百炼的联合方案,结合 Function AI 平台,可构建企业级数据分析 Agent,实现端到端加速。

阿里云开发者
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AI・未来产业高成长企业投融资路演在首钢园举办

9月23日,‘AI・未来产业高成长企业投融资路演活动’在首钢园举办,由多方联合承办。活动汇聚赛事资源搭建对接平台,展示八大前沿科技项目,还将构建长效机制完善服务体系,推动科技与资本融合。

首钢园
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H200获准重返中国市场,我国AI芯片企业如直面“硬仗”?

据路透社消息,特朗普政府考虑批准英伟达H200芯片对华出口,且将允许其售华,但每颗收25%费用。此前英伟达在华份额归零,如今有望重返。国内AI芯片企业如海光、华为等近年发展良好,各有优势产品。

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大厂都在卷千亿大模型,这家深圳企业却专啃“最后一公里”

在CITE 2026上,佑泰创始人张希立分享企业战略。佑泰与大厂不同,走差异化路径,聚焦算力落地“毛细血管”,产品覆盖多应用方向,还将转型提供完整算力服务,积极布局信创,面对成本压力坚守契约。

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