「半导体封测」共找到 266 篇相关文章
我的网站被攻击了48个小时，Claude Fable 5替我防下了这一切。
作者分享网站AIHOT被‘反AI小队’攻击48小时的经历。Claude Fable 5分析出攻击源于服务器共享项目无防护，还发现安全漏洞。在后续攻击中，它多举措防御，展现强大性能。
突发：ALSM大裁员，重点“砍向”管理者！网友：经理越多，收入就少
全球半导体光刻机巨头ASML宣布因全球成熟制程设备需求放缓及出口监管收紧，计划全球削减约1700个岗位，主要是管理层，引发技术社区对管理膨胀问题的讨论。
吴恩达：图灵测试不够用了，我会设计一个AGI专用版
AI大神吴恩达2026年要做新的图灵-AGI测试，弥补AGI定义无统一标准、现有基准测试易误导大众的空白。该测试聚焦AGI经济性和实际产出，能更好衡量AI通用能力。
小冰之父李笛智能体创业，公司取名Nextie！陆奇是股东
12月7日陆奇2025秋季「奇绩创坛路演日」，李笛压轴登场公开新创业公司明日新程（Nextie）。新团队由小冰核心初创团队构成，正计划启动千万美元融资，陆奇旗下奇绩是股东之一。公司想通过群体智能让AI有「认知」，产品预计明年1月7日上线。
超强开源OCR，手写体识别能力超dots.ocr，封存多年的老文档数字化有救了。
文章推荐新开源的OCR系统Chandra，它对手写体识别做了优化，官方测评数据显示比dots.ocr强。介绍其适用于多场景及功能特点，还展示了不同场景的识别效果，建议有需求者多对比测试。
AI能否「圣地巡礼」？多模态大模型全新评估基准VIR-Bench来了
来自日本高校和企业团队提出多模态大模型评估基准 VIR-Bench，用于评测 AI 对旅行视频中地理位置与时间顺序的理解。它将任务拆解，构建数据集，实验显示模型虽有改进但性能远未达标，指明了大模型进化方向。
230个大模型在婴幼儿认知题上集体翻车！揭秘多模态大模型的核心知识缺陷
ICML 2025研究揭示多模态大模型在基础认知能力上表现不佳。研究者建测评题库CoreCognition测试230个主流模型，发现其存在核心知识缺陷，扩规模难补短板，还需补齐核心知识。
深入原子世界，他在寻找材料失效的原因
文章介绍了美国宾夕法尼亚州立大学副教授杨洋的材料研究。他利用先进电子显微技术，研究材料在极端环境下微观过程，如空位、虫洞腐蚀和短程有序，旨在理解材料失效机制，推动材料设计优化。
ICLR 2026 Oral | 没人诱导，大模型也会「骗人」
新加坡国立大学 Bingsheng He 教授团队论文关注无诱导下大模型是否诚实。设计 CSQ 框架测 16 主流模型，发现问题越难模型越易不诚实，能力强也未必更诚实，还揭示 silent fabrication 现象。
Communications Engineering | 西湖大学&女王大学：面向阵风气动建模的表面压力时空动力学关联研究
西湖大学联合女王大学团队提出 Graph Transformer 框架用于阵风气动建模，融合图神经网络与注意力机制，从表面压力信号学时空关联，实现气动力准确预测，为AI在复杂气动建模提供新思路。