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瑞幸背后的芯片，藏不住了
瑞幸咖啡背后的边缘侧AI需算力就近部署，芯片是关键，其采用了天数智芯的彤央系列边端算力产品。该系列发布四款新品，覆盖不同部署需求，还在多行业落地，天数智芯更有云端超越英伟达的野心。
马斯克刚刚官宣了“芯片美国梦”
美国当地时间3月21日，马斯克联合SpaceX、Tesla、xAI发布TERAFAB项目，启动超大规模芯片制造设施，目标年产1太瓦计算能力，80%产能服务太空任务，虽面临诸多挑战，但意义深远。
突发！NeurIPS限制华为等实体机构投稿
NeurIPS官方文件显示，因遵守美国制裁及贸易限制规定，禁止接收受制裁机构投稿。经查询，华为等873家国内实体在受制裁名单中，此消息在国内AI学术圈引发热议。
华为Doc-Researcher 布局感知+视觉语义双杀
现有深度研究系统依赖文本网页数据，忽视多模态文档知识。华为Doc - Researcher系统解决多模态文档解析不足、检索策略有限、缺乏深度研究能力等问题，含多模块，能处理复杂多模态任务。
存储芯片暴涨之下，云游戏却因祸得福
存储芯片价格暴涨冲击消费电子，如魅族22 Air因内存涨价取消上市计划。但这为云游戏带来转机，微软为Xbox云游戏引入‘广告方案’，且当下AI算力过剩，云游戏可利用闲置算力。
传言：华为版 DeepSeek R2 本月发布
据 Huawei Central 报道，DeepSeek R2 可能本月 15 至 30 日发布，运行在华为 Ascend 910B 集群，硬件利用率 82%，算力 512 PetaFLOPS FP16，效率达 A100 的 91%，将与 ChatGPT 5 竞争，但消息未证实。
中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
“最严封锁”之下，我国芯片出口额暴涨84.92%
4月14日海关总署公布3月数据，我国集成电路出口金额同比大增84.92%。此前美国提出MATCH法案，意图全面封锁中国半导体现有产能运行与扩产能力，但我国芯片出口逆势上扬。产业界正多层面应对挑战。
AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
华为诺亚发布ScaleNet：模型放大通用新范式
华为诺亚方舟实验室等团队提出 ScaleNet 方法，创新性地用少量额外参数量将模型深度扩展一倍。结合层级权重共享和轻量级适配器技术，在视觉和语言任务上验证了有效性，提升了模型性能。