「推理芯片」共找到 2578 篇相关文章
OpenAI没做到,DeepSeek搞定了!开源引爆推理革命
文章围绕大语言模型推理能力展开,介绍了推理模型概念,回顾RLHF训练流程,对比OpenAI的PPO和DeepSeek的GRPO,还阐述了GRPO开源升级版DAPO的关键技术点及训练中模型的新能力。
只用2700万参数,这个推理模型超越了DeepSeek和Claude
Sapient Intelligence研究者受大脑机制启发提出分层推理模型(HRM),该模型仅2700万参数、1000个训练样本,就在复杂推理任务上超越DeepSeek和Claude等模型,还引入近似梯度等创新设计。
量子芯片离商用还有多远?解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链,指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发,虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒,将分阶段落地,普及后会重塑产业与社会,与传统芯片互补。
低延迟、高吞吐,LLM优化与高效推理引擎综述
LLM计算成本高,用户要低延迟,企业要高吞吐。工程师开发优化技术,如动态批处理、KV缓存、模型量化。论文对比25款推理引擎,还探讨了多模态支持、手机端推理、新型架构支持等进化方向。
关键技术详解|腾讯一念 LLM 分布式推理优化实践
InfoQ 邀请袁镱分享《一念 LLM 分布式推理优化实践》。介绍了“一念 LLM”设计思路、推理优化挑战与突破等,还对比不同框架,指出优化方向,如先实现 PP,再推进 EP 与 PD 分离。
AI Infra入门干货总结:大模型是如何高效推理的
作者深入研读vLLM源码,以Llama 3为例,聚焦Decoder-Only架构LLM,介绍推理各环节及张量维度变化,讲解连续批处理和Paged Attention概念,还阐述推理流程、采样策略等,最后总结相关拓展内容。
加速突围!9款信号链芯片背后的“芯”趋势
在高端ADC/DAC领域曾被国际巨头长期垄断。2025年‘芯师爷 - 硬核芯年度评选活动’展示多款信号链芯片。国产芯片发展有高端突破、汽车电子爆发、全产业链延伸三条路径,但也面临参数提升、高端场景拓展及海外竞争挑战。
Meta「透视」AI思维链:CRV推理诊断,准确率达 92%!
Meta FAIR团队在论文中提出CRV方法,可实时观察AI思维过程。它通过改造模型大脑结构,让推理可见。在算术推理实验中,检测精度提升到92.47%,还能让模型修正错误。不过该技术落地尚面临诸多挑战。
拒绝不必要Think:微软&北大提出第一种自适应大型混合推理模型
大型推理模型冗长思考开销大,微软研究院和北大提出大型混合推理模型(LHRMs),它能依查询上下文决定是否思考。介绍了两阶段训练流程、评估指标,实验显示其超越现有模型且效率高。
VLA 推理新范式!一致性模型 CEED-VLA 实现四倍加速!
近年来,VLA模型成机器人领域重要研究方向,但推理速度受限。本文提出一致性蒸馏训练、混合标签监督机制及提前退出解码策略,在多基线模型上实现超4倍推理加速,实验验证其高效通用。