「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
OpenAI首款芯片问世：用AI设计，9个月流片
本周三，OpenAI 与博通合作推出首款芯片 Jalapeño，用于人工智能推理负载，由博通制造。它用 AI 设计，9 个月流片，性能未公布但早期测试显示每瓦性能优，目标 2026 年底前初步部署。
刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
今天凌晨，AMD举办2025全球AI发展大会，与OpenAI联合发布Instinct MI400、Instinct MI350系列超强AI芯片。MI350推理性能提升35倍，MI400内存配置大幅提升。AMD还开源ROCm7平台，7大AI平台与其合作。
霍尔木兹海峡封锁18天后，芯片产业还能撑多久？
霍尔木兹海峡封锁18天，全球半导体产业担忧能源储备还能撑多久。芯片产业存在‘能源软肋’，关键材料供应有‘垄断性风险’，全球供应链有关联性风险，凸显了产业在效率与安全间寻求平衡的必要。
英伟达亲手终结CUDA「护城河」？传奇芯片架构师引发争议
英伟达CUDA宣布20年来最重大更新，引入CUDA Tile技术，降低开发门槛。芯片界传奇人物Jim Keller质疑此次更新是否终结CUDA「护城河」，文章分析了相关问题，指出瓦片架构对英伟达内外移植性的不同影响。
中东芯片王国与孤勇者：以色列和伊朗境内半导体企业一览
在地缘政治冲突下，中东地区晶圆代工厂供货受影响，中国台湾部分企业订单回升。文章梳理了以色列和伊朗半导体企业格局、能力与生态，以色列产业发达，多被巨头收购；伊朗产业落后，聚焦成熟制程。
李飞飞最新播客：AI 是一项文明级技术，以人为本是关键
AI教母李飞飞在High Signal播客指出AI是文明级技术，分享构建以人为本AI的见解，涵盖研究动机、好奇心作用、AI同心圆层级等话题，还强调空间智能重要性，给出AI发展建议。
生产级Prompt自动化推理评估A/B实验结果的工程实践
本文围绕生产级Prompt自动化推理评估A/B实验结果展开，介绍系统背景与痛点，展示主Prompt和决策树，用deepseek - r1等模型推理。通过分析Bad Cases优化Prompt，总结设计原则和迭代方法，还给出通用启示与展望。
瑞识科技获海外两家激光雷达上市公司VCSEL芯片开发项目
近日，瑞识科技与两家纳斯达克上市激光雷达企业合作，为其新一代产品定制高性能VCSEL芯片。当下激光雷达市场升温，VCSEL替代EEL趋势显著。此次合作彰显“中国芯”实力，将加速激光雷达商用。
硬核拆解 OpenClaw：如何构建真正稳健的生产级 Agent 系统？【上】
本文深入剖析 OpenClaw 的 Agent 任务引擎，介绍其‘工作室’、整体架构、调度与并发控制、高可用与容错机制等。指出其架构有工程智慧，对构建生产级 Agent 系统有参考价值，下篇将介绍更多实践。
1分钟跑出数百预测！WeatherNext 2把短时预报带入小时级
谷歌DeepMind发布WeatherNext 2，能1分钟从同一初始场生成上百种未来，分辨率达1小时级，超上一代。它已接入Search等，重写天气预报逻辑，让预测从确定变多可能，还将改变气象体系。