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光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
功耗激增下的芯片危机，半导体行业如何破局？
人工智能发展带来巨量能耗，芯片功耗激增引发危机。英诺达创始人王琦指出当前问题，英诺达推出功耗解决方案。他还探讨AI在EDA应用，提出国产EDA发展策略，强调坚持等待质变。
苏姿丰上海开讲：AI正在重新定义计算的每一层
AMD AI开发者大会首次落地上海，AMD董事会主席苏姿丰指出AI正在重新定义计算的每一个层次，AI竞争焦点正从模型能力转向系统工程与全栈优化能力，AMD带来系统性回应。
Agent 开始接管现实任务，边缘计算需要接住什么？
本文结合9月23日英特尔行业解决方案大会的现场案例与产品，探讨AI Agent落地现实任务后边缘计算的新要求，分享多行业落地方案，点明AI从云端演示走向实际业务的产业变化。
AI基础架构重大突破，计算成本暴降38倍
Perforated AI团队搞出‘穿孔反向传播’技术，给旧神经元加‘人工树突’。测试中计算成本最高降38倍，模型准确率不降反升，还近乎即插即用。这或引发行业变革，但也面临验证、生态和收费等挑战。
英伟达用NIM + NV-Tesseract模型，提高芯片生产良率
芯片制造良率控制难题待解，传统方法各有局限。英伟达推出NV - Tesseract模型家族和NIM推理微服务，二者结合用于半导体晶圆厂生产，可实时发现问题、预测故障，降低成本，为制造打开新大门。
从芯片到集群：启邦泽益的推理算力性价比突围
本文整理自启邦泽益联席CEO马冠华在2026芯算力创新峰会上的演讲，针对大模型推理爆发、算力成本高企的行业痛点，介绍启邦泽益从芯片到集群的全栈高性价比推理算力方案。
在智算中心，部分国产芯片闲置率高达80%？
随着人工智能发展，智算中心成为科技竞争“新基建”。国内建设热潮出现波动，存在投资热度与阶段性“算力过剩”并存现象，还面临国产芯片闲置率高问题，提出需“精细化”管理提升算力利用率 。
AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达
当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在大会展示多款AI新品，将新AI芯片与英伟达同类产品对比，称性能比肩且性价比高。还展示了新软件栈、介绍下一代AI机架产品，预计推理成未来AI发展主驱动力。
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。