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不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破

当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。

东南大学耿新团队针对模型多任务融合问题提出论文《Model Merging in the Essential Subspace》。指出多任务融合失败源于关键方向重叠冲突，提出 ESM 方法，能让不同任务在模型中稳定共存，实验显示其性能更优。

Meta训出70亿参数「视觉巨兽」DINOv3并完全开源。它用自监督学习，无需人工标注，可生成强大图像特征，在多任务超专用方案，NASA已用其探索火星，还能推动多行业进步。

文章深入探讨 Agentic AI 时代记忆系统，介绍记忆对智能体的重要性、人脑与智能体记忆的定义分类及操作，还分析 Memory Bank、LETTA 等多款产品实现，总结技术演进趋势，最后提及 Tablestore 的优势。

具身智能赛道火热，无界动力获5亿天使轮融资。其创始人张玉峰是前地平线副总裁，团队实力强。此轮融资将加速基础模型研发与专家模型落地，公司首代机器人平台已在两方向突破。

当前传统 MoE 有专家激活不均衡问题，华为盘古团队提出 MoGE 解决。基于此架构的盘古 Pro MoE 大模型在昇腾集群高效训练，推理性能强，在 SuperCLUE 榜单千亿内模型并列国内第一，赋能业务落地。

2026年5月深度机智成立一周年，其Z - WM在WorldArena Track 2夺冠，领先30.5分。该公司围绕人类第一视角数据构建完整技术体系，其成果表明生成数据可用于具身智能模型训练，具身智能竞争重心正迁移。

当下具身智能进入加速期，但具身模型从Demo走向真实世界运行路径复杂，存在技术路线未收敛、数据匮乏等问题。量子位等联合发起沙龙，4月25日周六14:00，一线从业者与研究者将分享经验，探讨具身智能关键环节。

全行业为昂贵多视角数据发愁时，中科院和CreateAI推出NeoVerse，用百万单目视频打开4D世界模型大门。它抛弃多视角数据和离线预处理，解决扩展性瓶颈，在重建速度、生成质量等方面表现出色，有丰富下游应用。

ISC.AI 2025大会显示智能体技术加速渗透产业。360政企AI业务与智能体深度绑定，其落地有三重逻辑：不追通用大模型，聚焦小场景；用“乐高式”工厂赋能；安全与AI深度融合是必选项。