「共封装光学」共找到 202 篇相关文章
深度解读黄仁勋的万亿美元蓝图
2026年3月16日，黄仁勋在GTC演讲中称AI计算需求至少达1万亿美元，实际或更高。他回顾AI三次拐点，介绍推理时代超级计算机Vera Rubin，还发布OpenClaw等软件，成立开源模型联盟，展示各行业应用，强调共封装光学重要性。
激流之下，何以为锚：与顶级投资人共寻穿越周期的答案｜甲子引力X
2026年一级市场变化明显，资金活跃、项目供给释放，六大未来产业升温，AI领域融资火热。8月20日，甲子光年将举办投资大会，发布报告、组织对话和圆桌讨论，还会揭晓投资榜，共寻科技投资新答案。
后生可畏！何恺明团队新成果发布，共一清华姚班大二在读
何恺明团队继5月提出MeanFlow (MF) 后，近日推出改进版Improved MeanFlow (iMF)，解决了原始MF三大核心问题。它重构预测函数，还实现灵活的无分类器指导和高效的上下文内条件作用架构，提升了实用性和效率。
Agent当道、模型封装一切：AI 时代的产研人如何不被“优化”？
随着 Agent 普及，技术复杂性被模型封装，产研人面临挑战。InfoQ 直播栏目邀请嘉宾探讨应对之策，还分享 AI 项目经验，分析 AI 编程痛点、落地案例，以及产品上线障碍和商业化方向。
一句「你还好吗」值40亿？斯坦福博士出走xAI，押注AGI共情力
AI已足够聪明，却不够温柔。斯坦福博士Eric Zelikman离开xAI，创立Humans&，以40亿美元估值筹集10亿美元，要打造具「情感智能」的模型，让AI学会理解人，资本也开始为「共情」下注。
第八届 「GAIR 全球人工智能与机器人大会」即将启幕：穿越AI长夜，共睹群星闪耀
2025年12月12 - 13日，第八届GAIR全球人工智能与机器人大会将在深圳举办。大会设三个主题论坛，聚焦大模型、具身智能等议题，有青年与前辈交流，还有海内外学者、产业界人士参与，也关注算力赛道。
驭浪而行，产业向新：2025世界人工智能大会智能体论坛前瞻，共探AI产业变革｜甲子光年
2025年7月28日9点，在世界人工智能大会期间，“驭浪而行 产业向新——智能体驱动产业变革论坛”将在上海世博中心举行。论坛由多方联合主办，通过三大版块探讨AI智能体产业落地痛点，有领导致辞、院士报告等多个看点。
黄仁勋刚讲完AI「五层蛋糕」，他们就跑通了！算力、模型、Agent一次打穿
英伟达CEO黄仁勋提出「AI的五层蛋糕」架构，易鑫结合汽车金融场景构建全栈式AI体系，从基础设施到业务应用层层推进，解决行业痛点，还开源模型推动共赢。
没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
Skills的最正确用法，是将整个Github压缩成你自己的超级技能库。
文章指出重复造轮子不可取，Skills可将Github开源项目封装成技能库。以FFmpeg、yt - dlp等为例，介绍封装流程，还提及多场景应用，如视频下载、格式转换等，让普通人能利用开源成果。