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万亿美金赛道，迎中国破局者！AI重构新材料，「智造」时代开启
国产自研RhinoWise智能平台可将材料研发周期从数年缩至数月。背后的鼎犀智创完成数千万级融资，其以‘设计–模拟–制备–表征’闭环提升效率，产品将与国内龙头企业合作落地。
复旦硬核青年：破解核材料百年难题，为人造太阳锻造不灭铠甲
张宏亮童年时便渴望稳定电力，考入复旦后历经行业寒冬。他深耕核材料研究，取得多项成果，能用新技术降低成本、能耗，揭示材料新机制，回国后又搭建研究系统、优化工艺等，还看重产学研结合和跨界融合。
先进封装补完计划
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。
先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
把远程控制封装成MCP，这个国民神器发力了！
向日葵推出重要更新向日葵MCP，将远程控制能力封装成标准接口，让AI替用户远程操控电脑。它功能多样，配置简单，如智能检索设备、支持多种会话类型等，还能一站式搞定多种远程操作。
Agent当道、模型封装一切：AI 时代的产研人如何不被“优化”？
随着 Agent 普及，技术复杂性被模型封装，产研人面临挑战。InfoQ 直播栏目邀请嘉宾探讨应对之策，还分享 AI 项目经验，分析 AI 编程痛点、落地案例，以及产品上线障碍和商业化方向。
从沙子到会“思考”的智能材料，张朝阳与物理学家刘若微揭秘世界的底层逻辑
8月12日，张朝阳与刘若微教授围绕“复杂的世界：从沙子到智能”主题，从沙堆、泡沫切入软物质与非平衡统计物理前沿，探讨阻塞相变、低功耗类脑智能材料研究路径及未来潜力，还分享科研感悟。
全球AI芯片被一家味精厂卡脖子？份额超95%，英伟达也得排队抢产能
AI芯片卡脖子节点藏在供应链深处，日本味之素作为全球AI芯片封装关键材料ABF近乎独家供应商，市场份额超95%。英伟达Rubin平台对ABF需求大增，但味之素扩产受工艺良率制约。
一场火，让公众对动力电池安全的信任“倒退十年”｜甲子光年
理想MEGA起火事故引发公众对新能源车动力电池安全的讨论。该车搭载麒麟电池，材料体系为三元锂。从技术角度分析，可能与电池材料体系、三元锂电池正极材料摩尔比及被忽视的气凝胶防护措施有关。
独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国，要攻下半导体最卡脖子的环节
达博辞去日本国立材料研究所永久职位，带团队回国受聘中科大。他深耕半导体装备关键材料与核心部件，提出‘白色电子’方法、制备圆柱对称旋转晶体。当下国内半导体装备有短板，他目标实现核心材料和部件国产化。