「晶圆级芯片」共找到 1545 篇相关文章
180亿深圳芯片黑马，华为猛下单
4月25日晚，云天励飞公告2024年营收超9亿，同比增81.3%，截至4月28日收盘市值超180亿。该公司以‘算法芯片化’为基础，在推理算力、行业赋能、消费级业务均有布局，还与华为等合作。
全球第一！我国又一家芯片企业硬核出世
本文介绍了我国氮化镓芯片企业英诺赛科，其创始人骆薇薇回国创业，采用IDM全产业链模式制造8英寸晶圆。公司攻克核心技术，量产8英寸硅基氮化镓芯片，在多领域应用，营收增长，还打赢专利官司走向全球。
今年诺奖成果曾遭质疑无用，但华人团队用它研制了未来芯片的「钥匙」
2025年诺贝尔化学奖成果MOF曾因稳定性差、成本高，实际应用寥寥。如今，海外华人科研团队用其造出纳米级液体芯片，能执行逻辑运算，有记忆效应，成果发表在Science子刊。
太初元碁乔梁：AI算法已经跑到单芯片极限｜MEET2026
在量子位MEET2026智能未来大会上，太初元碁乔梁表示，当下AI算力需求指数级增长，超智融合成行业共识。单颗芯片性能成瓶颈，太初元碁设计PC link实现芯片互联，还分享了HPC+AI在多领域的落地实践。
消费级具身智能跨越式新品：算力提升1000倍，对标英伟达Jetson Thor芯片，成本仅1/10！
蔚蓝科技发布新款机器狗 BabyAlpha A3，算力提升 1000 倍，对标英伟达 Jetson AGX Thor T5000 芯片，成本仅 1/10。它采用国产芯片，具身智能边缘端混合异构计算集群，感知超人类，实现全自主智能。
一文看懂华为昇腾芯片
文章介绍华为昇腾芯片，它是面向高性能AI计算的NPU芯片，有昇腾310、910、610等系列。还提及芯片演进、参数、价格、出货量等情况，以及基于芯片的硬件体系，覆盖多场景满足不同需求。
AI 芯片迎来 “三国杀” 时代？谷歌被曝截胡 Meta 芯片大单，英伟达 10% 收入遭抢，AMD 躺枪大跌
近日外媒报道，Meta 考虑采购谷歌 TPU 芯片，预计 2027 年投入使用。此消息使英伟达股价下跌，谷歌股价上涨。谷歌 TPU 有性能优势，虽 Meta 采用或面临集成挑战，但合作若成，AI 芯片竞争格局或变。
不造芯片的IBM把制程推到0.7nm！指甲盖大小芯片集成近1000亿晶体管，半导体底层物理有望突破
当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。
港大团队首创静电捕获术，实现纳米金刚石晶圆级规模化集成
香港大学褚智勤团队与多方合作，首创基于静电捕获的方法，5分钟就能在8英寸晶圆上阵列化排布单个纳米金刚石，良率达82.5%。该方法操作简便、成本低且与CMOS工艺兼容，有望推动纳米金刚石量子技术商业化。
中国算力芯片的“新十年”
文章指出过去40年处理器芯片发展呈“否定之否定”，近年整机和平台厂商重归自研，异构计算成趋势。未来中国算力芯片突破口在指令系统结构统一，可把RISC - V作统一指令系统开发各类芯片。