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OpenAI 不想再「跪着」买显卡了
《金融时报》消息，OpenAI 正和博通合作自研代号“XPU”的 AI 推理芯片，2026 年量产。其不仅在芯片发力，还在硬件、应用和算力基建多线出击，不过自研芯片也面临资金、人才和软件生态等问题。
深度 | OpenAI携手博通自研芯片：算力终局或是垂直整合？
OpenAI与博通战略合作，2026年下半年推进研发，将部署100亿瓦定制AI芯片系统。这标志其从算力采购转向定义，是摆脱英伟达依赖的标志事件，推动AI芯片市场进入新格局。
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。
一家智能眼镜公司，为什么非要自研AI大模型系统？｜甲子光年
智能眼镜要么不够智能，要么不像眼镜，李未可科技CEO茹忆认为AI要成第一响应者。该公司推三款AI眼镜，搭载自研系统。其自研AI大模型系统，是为交付难复制AI体验闭环，解决通用API不足等问题。
突发！OpenAI推出首款自研AI芯片：能效暴打当前SOTA，今年底G瓦级部署
OpenAI和博通联合发布自研AI推理芯片Jalapeño，它专为大模型推理设计，每瓦性能优于当前最先进水平，九个月完成设计制造，是全栈战略一部分，2026年底开始吉瓦级部署。
OpenAI官宣自研首颗芯片，AI界「M1时刻」九个月杀到！联手博通三年10GW
OpenAI官宣与博通合作造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已研发18个月，首颗芯片9个月后量产。双方将垂直整合技术栈，还会用ChatGPT设计芯片，目标是实现算力充裕。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
英伟达Thor芯片屡屡延期：车企被迫转身，供应链迎来机遇
英伟达原计划的Thor芯片因架构和设计缺陷多次跳票，性能大幅缩水至约700TOPS，打乱国产车企规划，小鹏、理想等厂商回调旧方案或加速自研。同时，也为国产芯片企业带来机遇，推动市场走向多元竞争。
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺，性能强、能效高，是异构 AI 基础设施重要部分，将为多个大模型提供支持，已部署在美国中部数据中心区域。
AI5芯片搞定，马斯克的纯自研超算Dojo 3又回来了
马斯克宣布AI5芯片设计进展顺利，特斯拉将重启Dojo 3工作。Dojo项目定位为面向机器学习训练的超算，此前曾暂停。如今Dojo 3将集成AI5或AI6芯片，有望助力特斯拉摆脱对英伟达依赖，自建算力体系。